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在人工智能加速普及、數(shù)據(jù)洪流席卷全球的當(dāng)下，Kwak Noh-Jung稱，存儲已從普通組件升級為AI價值鏈的核心環(huán)節(jié)。SK海力士不僅要交付產(chǎn)品，更要與客戶并肩作戰(zhàn)，打造領(lǐng)先時代的AI存儲解決方案，并在生態(tài)系統(tǒng)中扮演更為核心和積極的角色。
SK海力士的全棧AI存儲布局
在具體產(chǎn)品層面，SK海力士的全棧AI存儲布局涵蓋了定制HBM、AI DRAM（AI-D）以及AI NAND（AI-N）等多個類別。其中，定制HBM體現(xiàn)了從通用到專屬的路徑演進(jìn)。
面向日益多樣化的推理需求，SK海力士提出將GPU或ASIC中的部分控制功能直接集成至HBM基片上，從而縮短數(shù)據(jù)路徑、降低功耗、提升整體吞吐。為提升芯片間協(xié)同能力，也為異構(gòu)計算架構(gòu)提供了新方向。
在DRAM方面，SK海力士正在開發(fā)一系列面向未來AI應(yīng)用場景的新品。首先是AI-D O（優(yōu)化型DRAM），主打低功耗與高性能，旨在幫助客戶降低整體擁有成本并提升能效水平。其次是AI-D B（突破型DRAM），這是一款具備超大容量與靈活分配能力的DRAM解決方案，用于突破AI系統(tǒng)中的存儲瓶頸問題。
最后是AI-D E（擴(kuò)展型DRAM），其目標(biāo)是將DRAM從傳統(tǒng)計算拓展到機器人、智能出行、工業(yè)自動化等泛AI場景，推進(jìn)DRAM的邊界重塑。
SK海力士加強合作伙伴關(guān)系
在合作伙伴關(guān)系方面，Kwak Noh-Jung稱將與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者建立更緊密的協(xié)同聯(lián)系。公司與英偉達(dá)的合作將聚焦GPU與HBM集成方案的聯(lián)合優(yōu)化，通過架構(gòu)層面的深度適配提升系統(tǒng)能效。
與臺積電的合作則集中在先進(jìn)封裝技術(shù)突破，特別是在CoWoS（芯片基板上晶圓）封裝領(lǐng)域?qū)で髣?chuàng)新。
針對OpenAI的戰(zhàn)略合作，公司將基于大模型推理的特定需求開發(fā)定制化存儲解決方案。
此外，SK海力士也在會上公布了HBM的未來發(fā)展路線圖——計劃2026年開始批量供應(yīng)8層、12層和16層的HBM4與HBM4E產(chǎn)品，并將在2026至2027年期間推出更先進(jìn)的HBM5與HBM5E。
更具前瞻性的是，公司已將HBM產(chǎn)品路線延展至2029年與2031年，展現(xiàn)出對未來AI存儲需求的系統(tǒng)性預(yù)判與長期承諾。
最后
可以預(yù)見的是，在AI發(fā)展進(jìn)入深水區(qū)、應(yīng)用從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向多樣化部署的新階段，SK海力士的這場戰(zhàn)略升級是對產(chǎn)業(yè)范式的重新定義。它標(biāo)志著存儲器廠商從供應(yīng)鏈末端走向算力生態(tài)中樞，從執(zhí)行角色躍升為推動力量。而全棧AI存儲創(chuàng)造者的定位，也將重新界定存儲在AI體系中的存在方式。
