核心技術(shù)突圍 從芯片到架構(gòu)的場景化破局

500W 處理器的散熱革命:不止于性能,更懂場景適配

基于 4nm 工藝的 Zen5 架構(gòu)處理器性能卓越,最高可達(dá) 128 核,主頻能達(dá)到 5GHz。而采用 3nm 工藝的 Zen5C 處理器更是將核心數(shù)提升至 192 核,內(nèi)存帶寬提升了 53%,高達(dá) 1071GB/s。然而,性能提升的同時,功耗也同步升至 500W。戴爾 R7725 服務(wù)器通過 “散熱片向內(nèi)存區(qū)延展” 的非對稱設(shè)計,巧妙地在 2U 機(jī)箱內(nèi)實現(xiàn)了 40 塊 E3.S NVMe 與 8 個 PCIe 5.0 插槽的高密度集成。相較于上一代 R7625,機(jī)身深度僅增加了 43mm,卻極大地提升了服務(wù)器的性能密度。在散熱方面,這一設(shè)計使得散熱片的有效面積更大,且不占用額外的機(jī)箱深度空間,為高功率處理器的穩(wěn)定運行提供了可靠保障。

DC – MHS 模塊化架構(gòu),加速新技術(shù)采用,提升供應(yīng)鏈韌性,長期降低總體擁有成本

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器采用的 DC – MHS 模塊化設(shè)計, 把整個服務(wù)器系統(tǒng)按照DC-MHS 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,分解成若干單元,諸如主板模塊, 供電模塊,通信模塊,管理模塊,數(shù)據(jù)保護(hù)(RAID卡)模塊等,定義各模塊的尺寸及模塊之間的相互接口標(biāo)準(zhǔn)。采用DC-MHS后,客戶可以縮短采用最新技術(shù)的準(zhǔn)備時間,同一部件不同供應(yīng)商之間的互換性,提升供應(yīng)鏈韌性,長期降低總體擁有成本。

全場景產(chǎn)品矩陣 按需求精準(zhǔn)匹配算力引擎

AI/HPC 重型戰(zhàn)場:R7725 與 R6725 的算力碾壓

1) R7725(2U 雙路):作為一款專為 AI/HPC 等重型任務(wù)設(shè)計的服務(wù)器,R7725 的配置堪稱豪華。搭載兩個核心數(shù)增加 50% 的第五代 AMD EPYC 處理器,內(nèi)存支持 DDR5 達(dá) 6TB(通過添加CXL2.0內(nèi)存擴(kuò)展設(shè)備,可達(dá)8TB容量),配備 8 個 Gen5 PCIe 插槽、雙 OCP 接口及至多 2 個 Dw 和 6 個 SW GPU,可靈活適配大數(shù)據(jù)分析、AI/ML、HPC 等傳統(tǒng)及新興工作負(fù)載,以出色性能密度支持加速配置。借助 Dell OpenManage 系統(tǒng)管理組合,通過工具自動化簡化 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)管理,加速運營協(xié)作,為數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲存儲與靈活擴(kuò)展的解決方案。

2) R6725(1U 雙路):在 1U 的緊湊空間內(nèi),R6725 集成了雙路 160核處理器與 3TB內(nèi)存,成為了密度王者。同時,可靈活適配 HPC、VDI、虛擬化等傳統(tǒng)及新興工作負(fù)載,其采用 SmartCooling 設(shè)計與優(yōu)化散熱器,多數(shù)配置支持風(fēng)冷,能降低能耗,充分利用數(shù)據(jù)中心空間。安全性上,集成于生命周期各階段,基于硅片信任根、MFA 等構(gòu)建零信任防護(hù)體系。其以高效協(xié)作加速運營,為數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲存儲與出色計算密度的基礎(chǔ)解決方案。

企業(yè)級效率戰(zhàn)場:R7715 與 R6715 的成本顛覆

1) R7715(2U 單路):R7715 在性價比方面表現(xiàn)出色,搭載第五代 AMD EPYC 處理器,相比前代性能提升 2 倍,支持 DDR5 內(nèi)存與雙 OCP 接口,在單路架構(gòu)中實現(xiàn)高效 I/O 響應(yīng)與存儲擴(kuò)展,可滿足虛擬化、大數(shù)據(jù)分析等多核工作負(fù)載需求并降低單位算力成本。值得一提的是,7715 雖為單路服務(wù)器但支持多達(dá)24個內(nèi)存插槽,而絕大多數(shù)其他廠商的AMD 1路服務(wù)器都只能支持12個內(nèi)存插槽。其 2U 機(jī)身支持至多 2 個 PCIe 插槽,能適配 GPU、高速網(wǎng)絡(luò)卡等擴(kuò)展設(shè)備,存儲配置靈活,為需動態(tài)擴(kuò)展的企業(yè)提供從基礎(chǔ)計算到復(fù)雜應(yīng)用的平滑升級路徑。

2) R6715(1U 單路):R6715 是戴爾推出的 1U 機(jī)架式服務(wù)器,專為滿足數(shù)據(jù)中心高性能、靈活擴(kuò)展需求設(shè)計,具備多方面顯著優(yōu)勢。它搭載第五代 AMD EPYC 9005 系列處理器,核心數(shù)至多 160 個,性能較前代提升兩倍,搭配 24 個 DDR5 DIMM 插槽,能高效處理多核工作負(fù)載,如虛擬化、數(shù)據(jù)分析等,同時降低成本。其 1U 機(jī)身支持至多 3 個 PCIe Gen5 插槽與 2 個 OCP 3.0 卡,存儲配置靈活,滿足不同工作負(fù)載對 I/O 和存儲的需求。

基建中流砥柱:R770、R670、R570 與 R470 的穩(wěn)態(tài)業(yè)務(wù)堅守

1) R770(2U 雙路):對于傳統(tǒng)業(yè)務(wù)而言,穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。R770 采用雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6 處理器,每顆處理器最高可達(dá) 144 核,搭配高達(dá)8TB 內(nèi)存,能夠為企業(yè)的核心系統(tǒng)提供強(qiáng)大的性能支持。同時,還采用了戴爾的智能電源和冷卻技術(shù),該技術(shù)針對風(fēng)冷進(jìn)行了優(yōu)化,可顯著降低能耗,從而有助于長期節(jié)省運營成本。

2) R470(1U 單路):在云級 Web和應(yīng)用微服務(wù)等場景中,R470 展現(xiàn)出了其能效優(yōu)化的優(yōu)勢。它搭載高達(dá) 144 核單路處理器,配備 16×DDR5 內(nèi)存,最高可達(dá) 4TB,頻率為 6400MT/s。在存儲與擴(kuò)展方面,R470 支持 16×E3.S NVMe 或 10×2.5 英寸驅(qū)動器,擁有 2 個 PCIe Gen5 插槽,能夠滿足企業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)集群,如 虛擬化、輕量級數(shù)據(jù)分析等對存儲和擴(kuò)展的需求。

3) R570(2U 單路):R570 被稱為虛擬化性價比之王,它支持高達(dá) 144 核處理器,配備 16×DDR5 內(nèi)存,最高可達(dá) 4TB。在存儲靈活性上,其正面托架支持12×3.5 英寸 HDD或 32×E3.S NVMe等,非常適合軟件定義存儲節(jié)點部署,為企業(yè)提供了靈活多樣的存儲解決方案。

4) R670(1U 雙路):R670 是高效能雙路典范,其 1U 雙插槽設(shè)計,配備兩顆帶E-Core或者P-Core的英特爾? 至強(qiáng)? 6 處理器,每瓦性能較前代最高可提升 1.69 倍。32 個 DDR5 DIMM 插槽支持內(nèi)存速度達(dá) 6400MT/s,最大容量 高達(dá)8 TB,能夠滿足大數(shù)據(jù)處理等內(nèi)存密集型任務(wù)的需求。在高密度部署方面,其前置托架支持多達(dá) 20 個 EDSFF E3.S 5.0 NVMe (SSD),有效提高了機(jī)架利用率,為企業(yè)在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)高效計算提供了更多可能。

行業(yè)算力痛點破局

從互聯(lián)網(wǎng)到傳統(tǒng)企業(yè)的算力新圖景

隨著數(shù)字化浪潮的持續(xù)推進(jìn),各行業(yè)對算力的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,如何突破算力瓶頸成為企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。DTinsight 觀察發(fā)現(xiàn),戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器憑借其卓越性能,正為互聯(lián)網(wǎng)、制造業(yè)、醫(yī)療科研及傳統(tǒng)企業(yè)等領(lǐng)域帶來全新的應(yīng)用變革與發(fā)展機(jī)遇。

在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),流量與數(shù)據(jù)的爆炸式增長使得平臺面臨前所未有的計算壓力。DTinsight 預(yù)測,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器強(qiáng)大的計算能力與高效的數(shù)據(jù)處理性能,將成為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)應(yīng)對大規(guī)模數(shù)據(jù)流量與高并發(fā)訪問場景的 “利器”。未來,無論是電商平臺基于用戶行為的智能推薦系統(tǒng)優(yōu)化,搜索引擎毫秒級的實時數(shù)據(jù)檢索,還是社交媒體對海量用戶行為的深度分析,該服務(wù)器都將進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)處理的速度與精準(zhǔn)度,助力企業(yè)打造更個性化、流暢的用戶體驗,在激烈的市場競爭中持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢。

制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型進(jìn)程中,實時性與準(zhǔn)確性成為衡量生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。DTinsight 分析認(rèn)為,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器在制造業(yè)的應(yīng)用潛力巨大。在智能工廠場景下,能夠高效接入各類工業(yè)傳感器與設(shè)備,實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實時采集與處理,對生產(chǎn)流程進(jìn)行動態(tài)監(jiān)控與優(yōu)化。特別是在 AI 質(zhì)量檢測環(huán)節(jié),憑借其強(qiáng)大的算力,可快速處理工業(yè)相機(jī)采集的海量圖像數(shù)據(jù),精準(zhǔn)識別產(chǎn)品缺陷,有效降低次品率,推動制造業(yè)向智能化、自動化方向加速邁進(jìn)。

醫(yī)療科研領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨笸瑯悠惹?。DTinsight 預(yù)測,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器將在基因測序、藥物研發(fā)、醫(yī)學(xué)影像分析等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。在基因測序分析中,服務(wù)器的高性能計算能力有望進(jìn)一步縮短研究周期,幫助科研人員更快地鎖定疾病相關(guān)基因;在藥物研發(fā)方面,可加速藥物篩選進(jìn)程,提高研發(fā)成功率;在醫(yī)學(xué)影像分析場景,其快速處理 CT、MRI 等大量醫(yī)學(xué)影像數(shù)據(jù)的能力,將助力醫(yī)生實現(xiàn)更準(zhǔn)確、高效的疾病診斷,為醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量的提升提供有力支撐。

傳統(tǒng)企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中,也急需穩(wěn)定可靠的算力支持。DTinsight 認(rèn)為,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器憑借其穩(wěn)定性能與出色的擴(kuò)展性,將成為傳統(tǒng)企業(yè)核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)升級的理想選擇。在零售連鎖行業(yè),它能夠高效整合各門店的銷售數(shù)據(jù)與庫存信息,實現(xiàn)精準(zhǔn)的供應(yīng)鏈管理與銷售預(yù)測,降低運營成本;在金融領(lǐng)域,其高性能、低延遲的特性能夠充分滿足交易清算、風(fēng)險管理等業(yè)務(wù)需求,確保金融業(yè)務(wù)安全、高效運轉(zhuǎn),全面提升企業(yè)的運營管理水平與市場競爭力。

未來就緒設(shè)計 3 大維度抵御技術(shù)迭代風(fēng)險

硬件解耦:保護(hù)現(xiàn)有投資

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器前瞻性地采用了硬件解耦設(shè)計,其配備的 8 個 PCIe 5.0 插槽,能夠完美支持未來的 GPU/FPGA 加速卡,為服務(wù)器在人工智能、高性能計算等領(lǐng)域的進(jìn)一步擴(kuò)展提供了可能。同時,CXL 2.0 接口的引入,允許內(nèi)存池進(jìn)行靈活擴(kuò)展,企業(yè)可根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需求,在不更換服務(wù)器的前提下,輕松實現(xiàn)交易系統(tǒng)內(nèi)存容量的升級,有效保護(hù)了現(xiàn)有投資。

液冷前瞻:綠色數(shù)據(jù)中心標(biāo)配

為了滿足未來綠色數(shù)據(jù)中心對高效散熱和低能耗的需求,戴爾第 17 代 PowerEdge 產(chǎn)品在高效散熱與低能耗方面表現(xiàn)突出。硬件散熱優(yōu)化上,R7725 采用全新散熱器設(shè)計,有效面積更大,不占用額外機(jī)箱深度,且基于 DC-MHS 標(biāo)準(zhǔn)將風(fēng)扇板與 HPM 解耦,還能通過 MVC 技術(shù)動態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。液冷技術(shù)支持方面,R7725、R6725 等型號支持直接液冷方案冷卻高密度組件,也提供單相 / 雙相浸沒式液冷支持。不僅有助于企業(yè)提前滿足碳中和政策要求,還為數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

智能運維:從被動響應(yīng)到主動預(yù)測

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器搭載的 iDRAC10 具備強(qiáng)大的 AI 運維功能,能夠通過先進(jìn)的算法對服務(wù)器的運行狀態(tài)進(jìn)行實時監(jiān)測和分析,提前預(yù)測風(fēng)扇故障等潛在問題,有效提高預(yù)測準(zhǔn)確率,優(yōu)化自動化管理能力。

結(jié)語

當(dāng)算力成為企業(yè)核心生產(chǎn)力 戴爾幫你打開想象空間

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器以其 “AMD 高性能 + 英特爾高效能” 的雙平臺策略,全面覆蓋了從 AI 訓(xùn)練到傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的全場景需求。它打破了企業(yè)在算力升級過程中面臨的性能、能效和擴(kuò)展性難以兼顧的困境,讓企業(yè)在算力提升的道路上有更多選擇。DTinsight認(rèn)為,無論是互聯(lián)網(wǎng)大廠追求的 “算力即服務(wù)” 戰(zhàn)略,還是制造業(yè)向往的 “熄燈工廠” 愿景,亦或是金融行業(yè)嚴(yán)苛的 “零信任” 安全需求,戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器架構(gòu)都能以 “性能不浪費、投資不沉沒” 的方式,成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的堅實底層算力基座,助力企業(yè)在數(shù)字化浪潮中以算力為翼,馳騁想象邊界,駛向數(shù)智化彼岸。

說明:文中關(guān)于戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器的數(shù)據(jù)及參數(shù),主要來源于戴爾官方網(wǎng)站及新一代AMD Server、poweredge-r470、poweredge-r570、poweredge-r670、poweredge-r770、poweredge-r6715、poweredge-r6725、poweredge-r7715、poweredge-r7725產(chǎn)品手冊。

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nina

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