2025世界半導體博覽會將于2025年6月20-22日在南京國際博覽中心舉辦，展覽規(guī)模12000㎡，配套5場專業(yè)會議，全新聚焦EDA、先進制程、算力芯片、半導體材料、供應鏈安全等行業(yè)熱點話題，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、專家學者、行業(yè)組織等創(chuàng)造一個互通供需訴求、對話行業(yè)領袖、汲取真知灼見、洞悉行業(yè)風向的絕佳機會。

12000㎡專場展覽——樹立市場風向標

12000㎡展覽面積，臺積電、華天科技、揚杰科技、盛美上海、中電科申泰、風致毅、恩納基、華海誠科、聯(lián)瑞新材、中微高科、中微騰芯、津上智造、元夫半導體、長南精密、維普半導體等近200家展商聯(lián)袂亮相，行業(yè)龍頭領銜，初創(chuàng)新秀比肩，網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品，縱覽尖端科技。

-2025參展企業(yè)(部分)-

高規(guī)格論壇——對話交流零距離

大會設置多場高規(guī)格專業(yè)論壇，圍繞EDA、先進制程、算力芯片、半導體材料、供應鏈安全等熱點、尖端議題展開研討，來自新思科技、華大九天、硅芯科技、行芯、芯和半導體、華天科技、盛美上海、中科智芯、佳峰自動化、華海誠科等的數(shù)十位企業(yè)領袖、行業(yè)專家，為從業(yè)者提供權威趨勢解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建開放對話橋梁，打造互動交流平臺。

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