企業(yè)級(jí)SSD受益于補(bǔ)貨潮，企業(yè)級(jí)SSD供應(yīng)趕不上訂單激增

需求方面，企業(yè)端對(duì)AI的投資增加，英偉達(dá)下一代Blackwell芯片大量出貨。展望第三季度，NAND閃存合約價(jià)平均漲幅預(yù)計(jì)在5~10%之間。但由于下半年智能手機(jī)需求前景不明，eMMC和UFS產(chǎn)品的價(jià)格上漲幅度預(yù)計(jì)將較為溫和。

TrendForce報(bào)告指出，由于OEM和ODM廠商上半年去庫(kù)存勢(shì)頭優(yōu)于預(yù)期，2025年第三季客戶端SSD市場(chǎng)將迎來強(qiáng)勁的補(bǔ)貨動(dòng)能。多項(xiàng)因素如包括Windows 10支持終止、新 CPU發(fā)布帶動(dòng)換機(jī)需求增加，以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)DeepSeek一體機(jī)的興趣激增，推動(dòng)了這輪反彈。此外，供應(yīng)商正積極推廣高容量QLC產(chǎn)品，進(jìn)一步加速出貨量增長(zhǎng)。因此，第三季企業(yè)級(jí)SSD合約價(jià)預(yù)估將上漲 3~8%。

英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的出貨量逐季增長(zhǎng)，同時(shí)北美通用型服務(wù)器需求也在擴(kuò)張。中國(guó)一線客戶的強(qiáng)勁訂單動(dòng)能預(yù)計(jì)也將延續(xù)至下半年，進(jìn)一步推動(dòng)企業(yè)級(jí)SSD需求。

但由于訂單激增，部分供應(yīng)鏈廠商難以滿足交貨期限。加上供應(yīng)商今年早些時(shí)候?qū)嵤┝水a(chǎn)能削減，預(yù)計(jì)2025年第三季企業(yè)級(jí)SSD合約價(jià)將上漲 5~10%。

eMMC與UFS需求平淡；晶圓供應(yīng)面臨限制

在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，中國(guó)的消費(fèi)電子補(bǔ)貼政策下半年仍在實(shí)施，但大部分消費(fèi)需求已得到滿足。此外，美國(guó)關(guān)稅驅(qū)動(dòng)的拉貨效應(yīng)也已減弱，導(dǎo)致第三季eMMC需求不溫不火。

雖然與其他產(chǎn)品類別相比，eMMC的供應(yīng)相對(duì)充足，但供應(yīng)商減少了低端型號(hào)的產(chǎn)量并提高了晶圓價(jià)格。這導(dǎo)致模組制造商的成本上升，抑制了其出貨勢(shì)頭，并導(dǎo)致庫(kù)存增加。因此，預(yù)計(jì)2025年第三季度eMMC合約價(jià)格將上漲0-5%。

智能手機(jī)需求存在不確定性，并且汽車市場(chǎng)仍處于采用UFS的早期階段。由于NAND閃存供應(yīng)鏈在產(chǎn)能分配上優(yōu)先考慮利潤(rùn)率，UFS供應(yīng)仍然受限。因此，預(yù)估第三季 UFS合約價(jià)將上漲0~5%。

TrendForce指出，在第二季度，供應(yīng)商優(yōu)先保障終端市場(chǎng)應(yīng)用，擠壓了模組廠的空間并導(dǎo)致晶圓庫(kù)存上升。鑒于終端市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)級(jí) NAND閃存的需求趨于疲軟，部分模組廠在第三季度的晶圓采購(gòu)策略趨于保守。

在供應(yīng)方面，NAND Flash 總體產(chǎn)出正在下降，供應(yīng)商專注于高毛利產(chǎn)品并削減晶圓供應(yīng)。因此，預(yù)計(jì)第三季晶圓價(jià)格將上漲8~13%。

崔歡歡