工業(yè)級(jí)SSD為什么需要熱能管理？

隨著在工業(yè)市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)效能需求的不斷增加，其功率要求也隨之攀升，SSD在運(yùn)行中勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生更多熱量。但當(dāng)下SSD尺寸通常保持不變甚至變小，在SSD尺寸未能相對(duì)擴(kuò)充、系統(tǒng)難以有效散熱的情況下，“熱”時(shí)刻是系統(tǒng)中的潛在危機(jī)。

存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期在高溫下運(yùn)作，不僅會(huì)加速內(nèi)部組件耗損，也可能面臨硬盤壽命縮短、數(shù)據(jù)遺失等問(wèn)題。因此，必須采取主動(dòng)的措施來(lái)加強(qiáng)存儲(chǔ)設(shè)備的散熱功能、防止設(shè)備過(guò)熱。

天碩HyperCooling機(jī)制

天碩（TOPSSD）工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤內(nèi)建高精度溫度傳感器、S.M.A.R.T監(jiān)測(cè)系統(tǒng)以及溫控調(diào)頻機(jī)制。其自研主控內(nèi)置的固件可實(shí)時(shí)監(jiān)控SSD溫度，并將數(shù)據(jù)回傳至平臺(tái)主機(jī)，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)熱管理。

在此基礎(chǔ)上，天碩團(tuán)隊(duì)專為工業(yè)用設(shè)備開發(fā)了獨(dú)創(chuàng)的動(dòng)態(tài)熱能管理機(jī)制（HyperCooling）。該機(jī)制能在SSD溫度接近安全閾值時(shí)，智能調(diào)節(jié)主控與NAND的功耗狀態(tài)，同時(shí)結(jié)合PCB散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化和定制化散熱器，有效降低芯片熱積累，防止數(shù)據(jù)損毀，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。一旦溫度回落至安全范圍，SSD傳輸速度將自動(dòng)恢復(fù)至最佳性能水平。

以天碩G55 Pro M.2 NVMe SSD為例，其采用多段式溫控頻率調(diào)節(jié)機(jī)制，預(yù)設(shè)85°C、95°C及100°C三個(gè)溫度閾值節(jié)點(diǎn)。當(dāng)盤體溫度突破第一臨界點(diǎn)（85°C），系統(tǒng)將激活初始級(jí)性能限制策略，以抑制溫度上升趨勢(shì)。若熱累積持續(xù)導(dǎo)致溫度達(dá)到第二節(jié)點(diǎn)（95°C），則觸發(fā)次級(jí)降頻協(xié)議，傳輸帶寬進(jìn)一步收縮。而在極端升溫場(chǎng)景下（＞100°C），第三級(jí)保護(hù)機(jī)制會(huì)立即介入，直至設(shè)備核心溫度回落至安全區(qū)間。整個(gè)過(guò)程均由天碩自研主控進(jìn)行實(shí)時(shí)閉環(huán)監(jiān)控，全面保障存儲(chǔ)設(shè)備的工作狀態(tài)穩(wěn)定可控。

通過(guò)高效的動(dòng)態(tài)熱能管理機(jī)制，天碩工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤可以確保設(shè)備在安全溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，避免過(guò)熱問(wèn)題導(dǎo)致數(shù)據(jù)和固件毀損。此外，天碩G55 Pro M.2 NVMe 工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤還支持冷啟動(dòng)預(yù)熱模式，利用器件空載運(yùn)行的熱耗散效應(yīng)，使-55℃以下時(shí)的關(guān)鍵元器件快速達(dá)到可工作狀態(tài)。

關(guān)于天碩(TOPSSD)

天碩秉承“中國(guó)芯，存未來(lái)”的品牌理念，以構(gòu)筑自主可控、安全可靠的存儲(chǔ)基石為己任，致力于充分滿足高性能工業(yè)級(jí)算力引擎的嚴(yán)苛需求。其提供豐富的產(chǎn)品形態(tài)組合，包括2.5”SATA、mSATA、M.2 SATA 2280、M.2 NVMe 2242、M.2 NVMe 2280、U.2、XMC、BGA SSD及各類加固型工業(yè)固態(tài)硬盤。產(chǎn)品采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存顆粒、長(zhǎng)鑫DDR等國(guó)產(chǎn)核心元器件，全面適配飛騰、龍芯等國(guó)產(chǎn)自主芯片平臺(tái)。更多信息，詳見TOPSSD官方網(wǎng)站。

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