存儲在線專欄文章：前幾天我們連續(xù)發(fā)表了多篇西瓜哥的專欄文章，網(wǎng)友反映非常好。今天，我們繼續(xù)整理并發(fā)表西瓜哥關(guān)于高端存儲的硬件架構(gòu)和軟件功能的相關(guān)內(nèi)容。

高端存儲的硬件架構(gòu)發(fā)展到現(xiàn)在，江湖上有很多流派，我們今天做一個簡單的歸納總結(jié)。

小型機(jī)雙控架構(gòu)

這個流派不是一般人都能做的，HP應(yīng)該也有資格，但市場只有IBM一家在做。IBM 2009年推出的DS8000高端存儲就是采用這種架構(gòu)。其實(shí)非常好理解，拿兩個小型機(jī)，采用雙機(jī)軟件組合成一個系統(tǒng)。

上次我們分析中國區(qū)IBM高端存儲賣得最好，是否就說明這個流派是主流流派呢？其實(shí)玩高端存儲的人很多都瞧不起這個流派，主要打擊他兩點(diǎn)：擴(kuò)展性和切換時間。最多2控吧，無法再scale out擴(kuò)展了；采用雙機(jī)軟件吧，切換時間是分鐘級？但憑心而論，IBM的POWER CPU太強(qiáng)了，雖然只有兩控，畢竟是小機(jī)啊，SPC-1的值好像是45萬IOPS，成績非常好了。至于切換時間，我需要找更詳細(xì)的材料看看具體是多少，如果采用并行處理，就不用切換了，就是熱備方式，優(yōu)化后我感覺應(yīng)該是秒級能夠搞定。

多控架構(gòu)

高端存儲的少林武當(dāng)派認(rèn)為，只有多控架構(gòu)（大于2控）才是正宗的高端存儲派系，其他都是歪門邪道。圈內(nèi)很大人認(rèn)為，多控才叫高端。但也有人認(rèn)為，支持大機(jī)才叫高端。這些都是民間的說法�，F(xiàn)在這個社會就像大數(shù)據(jù)的MESSY特征一個，全混雜交叉了。你說多控是高端吧，HP 3PAR StoreServ 7000是一個中端存儲，但是支持4控。你說支持大機(jī)才是高端吧，HP 3PAR StoreServ 10000和IBM自己的XIV都不支持大機(jī)。但他們都叫高端。多控架構(gòu)也有很多流派，我們從出現(xiàn)的時間來一一了解。

1. 總線交換式

做數(shù)通的都知道，這種架構(gòu)高端產(chǎn)品不好再用了，只有低端還在用。存儲也一樣，EMC和HDS早期的產(chǎn)品就是采用這種架構(gòu)，市場上應(yīng)該見不到了；

2. 交換式架構(gòu)

這種架構(gòu)HDS首先推出，目前HDS VMAX應(yīng)該就是采用這種架構(gòu)。和數(shù)通一樣的，CROSS BAR交換其實(shí)很早以前就在出現(xiàn)在高端交換機(jī)里面了。這種架構(gòu)個人認(rèn)為比較完美，上面一層是主機(jī)接口，中間一層是CACHE，下面一層是后端接口。但也有人攻擊這種架構(gòu)仲裁太復(fù)雜，延遲比較大。

3. 矩陣直連式架構(gòu)

這種架構(gòu)很可笑，據(jù)說HDS給自己的架構(gòu)申請了專利，EMC沒有辦法，就撒賴說，我干脆不交換了，每個需要通信的部件全部拿根線連起來。這就是著名的DMX蜘蛛網(wǎng)架構(gòu)，EMC打擊HDS就說我快，時延小，廢話，因?yàn)椴挥媒粨Q。HDS打擊他就說有本事你再擴(kuò)展一控試試，看你到底是賣高端存儲的還是賣線纜的？哈哈，有意思。

4. 全分布式交換架構(gòu)

自從HDS老諷刺DMX是賣線而不是賣存儲的后，估計(jì)EMC丟不起那個人，天天再琢磨怎么回?fù)鬑DS。有了，現(xiàn)在中端存儲的節(jié)點(diǎn)這么便宜，我拿中端存儲的硬件，中間用一個交換機(jī)連起來，只有交換機(jī)容量夠大，我的軟件功能夠強(qiáng)，想要多少控就多少控。這就誕生了VMAX虛擬矩陣架構(gòu)。這種架構(gòu)有好處就是每個節(jié)點(diǎn)都不貴，現(xiàn)在都是拿INTEL的平臺做的，但擴(kuò)展性好。我更喜歡叫松耦合scale out交換架構(gòu)。架構(gòu)雖然簡單，但對軟件的能力要求高，因?yàn)槎鄠�控制器自己的通訊協(xié)調(diào)復(fù)雜啊。3PAR也是采用這個架構(gòu)，后來被HP收購。IBM的XIV也可以算這個架構(gòu)，但耦合程度更松，更像云存儲。華為去年推出的HVS也是采用這種架構(gòu)。這種架構(gòu)內(nèi)部有很多小流派，主要是交換技術(shù)的選擇不同，如VMAX采用RapidIO交換（也是國際標(biāo)準(zhǔn)哦，但大家都不熟悉），XIV先是以太交換機(jī)現(xiàn)在換成了InfiniBand交換，3Par采用的是PCIE背板交換，而華為HVS也是采用PCIE交換。個人感覺PCIE是趨勢，從成本和速度發(fā)展看，HVS現(xiàn)在也號稱交換容量世界第一，而且現(xiàn)在才采用PCIE 2.0，如果將來采用PCIE 3.0，那還了得。

高端存儲硬件架構(gòu)區(qū)分

還有如下有兩種方式區(qū)分好像比較容易理解，因此，這里也簡單說明一下：

1、按照scale的方式分

這種方法，HDS VSP就屬于統(tǒng)一大緩存多處理器Scale up架構(gòu)，IBM DS8000比較特殊，還是模塊化集群技術(shù)，其他的高端應(yīng)該都算下面所說的scale out架構(gòu)。

2、按照耦合的程度分

這種分法好像認(rèn)可度更高些，由于韓主任在文章里比較認(rèn)可HDS的架構(gòu)，認(rèn)為耦合比較緊，時延全局一致，符合高端的特點(diǎn)。因此，HDS的銷售一見客戶就拿這個文章去給客戶看，呵呵。

現(xiàn)在看來，除了EMC還采用RapidIO技術(shù)外，其他架構(gòu)基本都是PCIE，個別用InfiniBand。IBM的DS8000曾經(jīng)也用RIO-G（remote IO），現(xiàn)在也轉(zhuǎn)PCIE了。我這里大膽預(yù)測VMAX下一代也會拋棄RapidIO。

高端存儲除了架構(gòu)外，還有前端接口和后端接口。

前端接口：所有的高端存儲都支持FC，8G為多，部分支持16G。大機(jī)的接口FICON只有EMC\HDS\IBM支持。FCoE和iSCSI除了DS8000好像都支持了。

后端接口：后端磁盤柜的連接只有兩種，一是傳統(tǒng)的FC AL連接（還不是交換的），DS8000，3PAR 10000，EMC還是采用這種傳統(tǒng)的方式，缺點(diǎn)大家都懂，仲裁環(huán)的方式，性能肯定不如SAS，并且支持SAS盤很麻煩，需要做橋接。HDS VSP和華為HVS已經(jīng)采用采用SAS交換技術(shù)連接后面的磁盤框，性能上有優(yōu)勢，但不支持FC盤了。誰能想到高端存儲不支持FC盤，要在前幾年，你都不好意思說。但現(xiàn)在SAS是趨勢，F(xiàn)C盤用得很少了。因此，我預(yù)測EMC的下一代VMAX產(chǎn)品也會采用SAS后端，不信也賭一頓飯。只是SAS的線纜太粗了，而且距離也比較短，布局上不好設(shè)計(jì)。但我相信以后的SAS協(xié)議肯定支持光纖，就像現(xiàn)在的PCIE也可以用光纖連接一樣（但據(jù)說成本就好幾千一根），這個也可以賭一頓飯，哈哈。

硬件結(jié)構(gòu)就說這么多了，高端存儲關(guān)鍵還是在軟件上，下面我們會聊聊軟件功能。