
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
3nm時(shí)代來(lái)臨了! Cadence在2023年TSMC北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電3nm工藝(N3E)的112G超長(zhǎng)距離(112G-ELR)SerDes IP展示,這是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列產(chǎn)品的新成...
3nm時(shí)代來(lái)臨了! Cadence在2023年TSMC北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電3nm工藝(N3E)的112G超長(zhǎng)距離(112G-ELR)SerDes IP展示,這是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列產(chǎn)品的新成...
據(jù)臺(tái)積電日前公布的消息,其3nm工藝首個(gè)客戶居然是英國(guó)初創(chuàng)AI芯片公司Graphcore。
在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。 來(lái)自業(yè)界消息人士@...