數(shù)據(jù)爆炸下的存儲(chǔ)困境：生成式 AI 如何突破容量與能效瓶頸？ 在生成式AI技術(shù)快速發(fā)展的背景下，大容量機(jī)械硬盤(pán)的價(jià)值得到更多關(guān)注。近日，超聚變引入并完成了對(duì)希捷銀河Exos M 30TB硬盤(pán)的驗(yàn)證測(cè)試，探索新一代大容量存儲(chǔ)解決方案在業(yè)務(wù)場(chǎng)景...
朱 朋博先進(jìn)存力 
生成式AI不僅依賴海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型，其本身也會(huì)不斷產(chǎn)生新的數(shù)據(jù)，進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，希捷科技正通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，積極應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)激增帶來(lái)的挑戰(zhàn)。 IDC預(yù)測(cè)，到2028年，全球?qū)a(chǎn)出394 ZB的數(shù)據(jù)。其中...
朱 朋博先進(jìn)存力 
導(dǎo)讀 人工智能算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的今天，如何突破傳統(tǒng)AI集群的算力瓶頸，成為全球科技巨頭競(jìng)逐的焦點(diǎn)。近日，華為正式發(fā)布新一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)CloudMatrix及其首款量產(chǎn)級(jí)產(chǎn)品CloudMatrix384，通過(guò)重構(gòu)硬件互聯(lián)范式和軟件協(xié)...
李 祥敬智能算力 
2025年6月18日凌晨，硅谷科技圈迎來(lái)一場(chǎng)大地震。谷歌正式宣布Gemini 2.5系列全系開(kāi)放商用，其中輕量級(jí)模型Gemini 2.5 Flash-Lite以0.1美元/百萬(wàn)Token（約人民幣0.7元）的破冰定價(jià)殺入市場(chǎng)，直接將大模型推...
李 祥敬AI與大模型 
導(dǎo)讀 超長(zhǎng)文本理解與低成本推理的時(shí)代大門(mén)，被一家中國(guó)公司一腳踹開(kāi)。 2025年6月17日，中國(guó)AI領(lǐng)域迎來(lái)一場(chǎng)技術(shù)地震。國(guó)內(nèi)AI六小虎之一的MiniMax正式開(kāi)源其新一代推理大模型MiniMax-M1，以100萬(wàn)token上下文窗口和僅53...
李 祥敬AI與大模型 
北京時(shí)間6月17日晚間，亞馬遜云科技在費(fèi)城舉辦的re:Inforce上宣布對(duì)多項(xiàng)安全技術(shù)服務(wù)進(jìn)行升級(jí)，通過(guò)加入AI技術(shù)能力來(lái)提高效率。在AI技術(shù)快速發(fā)展的背景下，亞馬遜云科技讓更多用戶用AI提升安全防護(hù)水平。 6月初，亞馬遜云科技剛剛宣布她...
當(dāng)發(fā)出“AI對(duì)星巴克有啥用？”的質(zhì)疑的時(shí)候，言外之意，就是星巴克不該發(fā)力AI，發(fā)力AI純屬炒作！ 在討論應(yīng)不應(yīng)該的之前，其實(shí)，首先應(yīng)該看看星巴克實(shí)際應(yīng)用AI做了些什么？據(jù)外電報(bào)道，星巴克宣布，本月將與微軟Azure的OpenAI平臺(tái)合作開(kāi)發(fā)...
宋 家雨AI與大模型 
在AI大模型、自動(dòng)駕駛、邊緣計(jì)算等技術(shù)推動(dòng)算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，“芯云協(xié)同”成為實(shí)現(xiàn)算力普惠的關(guān)鍵路徑。在2025火山引擎春季原動(dòng)力大會(huì)“芯云協(xié)同，算力普惠新未來(lái)”英特爾專場(chǎng)分論壇上，英特爾中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)總監(jiān)李志輝與多位技術(shù)專家深度解...
李 祥敬智能算力 
導(dǎo)讀 美國(guó)加州圣何塞，2025年6月12日——AMD年度AI盛會(huì)“Advancing AI 2025”現(xiàn)場(chǎng)，CEO蘇姿豐手持新一代Instinct MI350X GPU，向全球展示AMD在人工智能計(jì)算領(lǐng)域的最新突破。 “真正的AI創(chuàng)新需要開(kāi)...
李 祥敬智能算力 
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將“加強(qiáng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝競(jìng)爭(zhēng)力”和“強(qiáng)化機(jī)器人業(yè)務(wù)戰(zhàn)略”列為2025年6月17日至19日全球戰(zhàn)略會(huì)議的核心議題。 此次會(huì)議中，先進(jìn)封裝和機(jī)器人都被列入由首席技術(shù)官主持的重要議程。過(guò)去，封裝通常被視為半導(dǎo)體“后端工藝”，相較...
崔 歡歡AI與大模型 