
英特爾先進封裝:助力AI芯片高效集成的技術力量
在AI發(fā)展的浪潮中,一項技術正在從“幕后”走向“臺前”,也就是半導體先進封裝(advanced packaging)。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒(chiplet),以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系...
在AI發(fā)展的浪潮中,一項技術正在從“幕后”走向“臺前”,也就是半導體先進封裝(advanced packaging)。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒(chiplet),以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系...
技嘉科技宣布,電競顯示器 MO27U2 QD-OLED 正式上市。作為 27 寸 4K 240Hz QD-OLED 電競顯示器,MO27U2 以高達 166 PPI 的超高像素密度,帶來前所未有的細膩畫質。MO27U2 采用 T...
2025年3月27日,在山東省工業(yè)和信息化廳的指導下,山東省本地企業(yè)和HarmonyOS應用開發(fā)者齊聚“HDD·春日鴻蒙生態(tài)伙伴論壇”,共同見證鴻蒙生態(tài)帶給用戶的全場景體驗升級?,F(xiàn)場,近百家企業(yè)共同參加了鴻蒙應用發(fā)布儀式,政企內部辦公及行業(yè)...
多年來,封裝技術并未受到大眾的廣泛關注。但是現(xiàn)在,尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中,封裝技術發(fā)揮著至關重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢,成為了AI芯片的理想封裝方案。 在2.5D封裝領域,英特爾的EMIB和臺積電的Co...
3月27日獲悉,專注推動網絡與安全融合的全球性綜合網絡安全解決方案供應商 Fortinet?(NASDAQ:FTNT),近日發(fā)布全新 OT 安全平臺,全面推出多項強大的新增產品和增強功能,有效提升 OT 安全性。此次升級旨在進一步有效保護關...
2025年3月27日,納斯達克上市企業(yè)云學堂在北京召開主題為“智變·新生”的2025云學堂戰(zhàn)略煥新發(fā)布會。云學堂董事長、CEO盧睿澤在發(fā)布會上宣布,云學堂正式更名為絢星智慧科技(Radnova),公司定位為企業(yè)智能生產力建設服務商,專注于推...
在數字化轉型步入深水區(qū)的今天,企業(yè)正面臨一場靜默的革命:海量數據如何高效轉化為精準行動?復雜業(yè)務場景如何實現(xiàn)智能決策?組織效能如何借技術實現(xiàn)指數級躍遷? 銷售易CRM與DeepSeek和騰訊混元大模型深度整合,推出全新NeoAgent,以N...
在建材市場此起彼伏的瓷磚展廳與五金貨架之間,藏匿著一類看似灰暗卻至關重要的商業(yè)體——工程管道專營店。這些堆滿PVC管、PE卷材的鋪面,如同城市地下的輸水管道般沉默而堅韌。它們承載的不僅是混凝土森林的“血管系統(tǒng)”,更是一個被數據迷霧籠罩的隱秘...
近日,南昌縣人民醫(yī)院成功部署宏杉科技DeepSeek一體機,成為江西省首家落地大模型技術本地化應用的縣級醫(yī)院,實現(xiàn)了住院電子病歷全流程智能化管理的跨越式升級:1分鐘精準診斷,電子病歷準確率達90%(部分場景逼近100%),病歷書寫時間節(jié)省6...
2025年3月14日,以“聚以致遠·共譜新篇”為主題的綠盟科技2025合作伙伴大會在南昌盛大啟幕。大會匯聚了核心生態(tài)伙伴、行業(yè)領袖及權威專家,共話數字經濟時代背景下人工智能、數據安全等前沿技術的戰(zhàn)略價值與創(chuàng)新應用,共繪網絡安全領域的新藍圖。...