在當?shù)貢r間6月11日召開的AMD Advancing AI 2025峰會上，Supermicro組織了以“筑基人工智能未來（BUILD FOR WHAT’S NEXT IN AI）“為題的論壇，與AMD專家闡述了數(shù)據(jù)中心和機架規(guī)模的未來部署、端到端解決方案、液冷等內(nèi)容。

戰(zhàn)略聚焦：以規(guī)模與效率驅(qū)動AI基礎(chǔ)設(shè)施升級

作為增長最快的AI OEM供應商，Supermicro明確自身并非單純的合同制造商，而是通過精準捕捉市場需求實現(xiàn)快速增長——從2023財年的71億美元營收躍升至2024財年的149億美元，預計2025財年營收有望實現(xiàn)250億美元、2026 財年營收將可能達到 400 億美元。

這一樂觀預期的核心驅(qū)動力在于對部署規(guī)模與效率的深耕以及技術(shù)的突破：Supermicro在制造基地配備了18MW電力容量，可實現(xiàn)系統(tǒng)級與集群級測試；當前每月產(chǎn)能達5000個機架單元（RUs），其中液冷產(chǎn)品占2000個機架單元，為大規(guī)模AI集群驗證與交付奠定基礎(chǔ)。

Supermicro專家認為，AI基礎(chǔ)設(shè)施與傳統(tǒng)計算存在本質(zhì)差異，需從系統(tǒng)、機架到數(shù)據(jù)中心全層級優(yōu)化。因此，Supermicro針對性布局液冷技術(shù)、冷卻設(shè)備（如冷卻器、水塔）及配套硬件（冷板、冷卻分配單元CDU等），同時關(guān)注電源、重量、空間等數(shù)據(jù)中心級要素，避免部署中因準備不足導致的效率損耗，確保客戶投入的資金快速轉(zhuǎn)化為實際價值。

技術(shù)突破：液冷技術(shù)成大規(guī)模部署核心支撐

液冷技術(shù)作為本次演講的重點，被視為解決大規(guī)模AI集群能耗與效率問題的關(guān)鍵。相比傳統(tǒng)風冷，液冷在效率提升上優(yōu)勢顯著：通過對CPU、GPU、內(nèi)存甚至電源采用液冷方案，可實現(xiàn)40%的效率提升，目標是將液冷效率優(yōu)化至98%。

液冷技術(shù)的價值還體現(xiàn)在環(huán)保與運維優(yōu)化上：一方面，液冷能減少風扇依賴，降低噪音污染；另一方面，通過優(yōu)化冷水機組設(shè)計，可大幅減少數(shù)據(jù)中心用水量，兼顧高效與環(huán)保。此外，液冷方案通過緊湊化設(shè)計縮減布線與交換設(shè)備的空間占用，進一步降低基礎(chǔ)設(shè)施投資，為高密度AI集群部署提供可能。

生態(tài)協(xié)同：與AMD深度合作加速產(chǎn)品落地

Supermicro與AMD的合作是推動AI基礎(chǔ)設(shè)施落地的核心動力。雙方合作從2017年6月發(fā)布的Radeon instinct MI25系列延續(xù)至此次最新發(fā)布的MI 350/355系列，形成“聯(lián)合開發(fā)-早期測試-快速上市”的高效鏈路。Supermicro作為首批將AMD技術(shù)推向市場的廠商，已實現(xiàn)MI 350x系統(tǒng)交付，且MI355x風冷與液冷服務器于當月正式出貨，所有性能數(shù)據(jù)均經(jīng)Supermicro硬件驗證，并獲第三方機構(gòu)（如Signal 65）背書。

AMD則以開放生態(tài)強化合作根基：硬件上，其EPYC系列CPU憑借高頻調(diào)諧技術(shù)為AI負載提速17%，Instinct系列GPU（如MI 355）持續(xù)領(lǐng)跑性能；軟件上，ROCm平臺以免許可、全開放特性支持主流框架與編譯器，加速開發(fā)者創(chuàng)新；網(wǎng)絡層面，通過參與Ultra Ethernet Consortium等組織，推動InfiniBand、RDMA等技術(shù)標準化，實現(xiàn)集群級網(wǎng)絡性能與效率雙提升。

客戶實踐：從技術(shù)驗證到規(guī)?；涞氐膬r值閉環(huán)

Supermicro通過展示實際客戶案例印證了技術(shù)方案的可行性。

全球大型基礎(chǔ)設(shè)施服務商Vultr依托Supermicro與AMD的技術(shù)，實現(xiàn)了每月300萬個實例部署，覆蓋云服務、GPU即服務等場景，憑借高性能與透明定價為客戶節(jié)省30%-60%成本，并通過FedRAMP等合規(guī)認證拓展企業(yè)級市場。

專注AI GPU集群的Tensor Wave則部署了全球首個大規(guī)模全液冷MI325x集群：該集群位于美國亞利桑那州，單機架功率密度達100-120千瓦，通過熱交換器技術(shù)實現(xiàn)低噪音、低溫環(huán)境運行，專為大規(guī)模AI訓練優(yōu)化，已支撐客戶在RNA視頻生成等場景實現(xiàn)高效推理與訓練。此外，Tensor Wave計劃于數(shù)月內(nèi)推出更大規(guī)模的MI350集群，進一步驗證AMD生態(tài)的規(guī)模化能力。

開放未來：以生態(tài)協(xié)同加速AI創(chuàng)新落地

Supermicro強調(diào)，與AMD及客戶的協(xié)同是推動AI基礎(chǔ)設(shè)施進步的核心。Supermicro通過與AMD聯(lián)合優(yōu)化硬件、驗證性能，確保技術(shù)快速轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品；AMD以開放戰(zhàn)略（硬件、軟件、網(wǎng)絡標準）降低創(chuàng)新門檻；客戶則通過大規(guī)模部署反饋需求，形成“技術(shù)-產(chǎn)品-應用”的正向循環(huán)。

從液冷技術(shù)突破到全棧生態(tài)構(gòu)建，Supermicro與AMD的合作不僅為AI基礎(chǔ)設(shè)施提供了高效解決方案，更印證了“技術(shù)創(chuàng)新+生態(tài)協(xié)同”是應對AI規(guī)?；魬?zhàn)的必然路徑，為行業(yè)持續(xù)輸送高效、環(huán)保且可落地的AI基礎(chǔ)設(shè)施藍圖。

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