魔彩盒3+（Mozaic 3+）是希捷多項尖端技術的集大成之作，包括：可以提高高密度數(shù)據(jù)存儲的穩(wěn)定性和可靠性的超晶格鉑合金介質；可以提高數(shù)據(jù)寫入精度的等離子寫入器；可以確保高效數(shù)據(jù)讀取的第七代自旋電子讀取器，以及希捷自主研發(fā)的12nm控制器。
魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺技術支持下，其單盤片容量達到了3TB，標志著面密度的新高度。在HAMR(熱輔助磁記錄)技術的加持下，30TB硬盤通過10個3TB盤片實現(xiàn)。
從10TB的垂直磁記錄（PMR）硬盤升級到希捷銀河Exos 30TB 魔彩盒3+（Mozaic 3+）技術硬盤，容量在相同的空間內可以達到3倍。
該平臺使用與PMR硬盤基本相同的材料組件，同時大幅增加容量，使數(shù)據(jù)中心能夠顯著降低存儲采購和運營成本，每TB成本減少25%，每TB功耗降低60%以上。魔彩盒3+（Mozaic 3+）還可以幫助客戶實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標，這是大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的首要任務。相較于傳統(tǒng)的10TB PMR的硬盤，新一代產品每TB減少了70%以上的碳排放。
目前，魔彩盒3+（Mozaic 3+）已經(jīng)被多家超大規(guī)模云計算公司所采用。希捷在最近財報中表示，客戶采用魔彩盒3+（Mozaic 3+）的速度正在加快，與主要云服務提供商（CSP）的認證進展順利，并擴大了對多個云和企業(yè)客戶的認證。
在性能方面，魔彩盒3+（Mozaic 3+）主要采用6Gbps SATA接口。即將在2025年推出的Mozaic 4+（魔彩盒4+）平臺，還將引入12Gbps SAS接口，以進一步提升單位容量的性能。
在最近一季度的財報中，希捷科技的收入環(huán)比增長15%，同比增長49%，總體出貨容量環(huán)比增長20%，看得出市場整體的需求是在迅猛增長。與此同時，其出貨硬盤的平均容量達到了10.6TB，環(huán)比增長了15%，用戶在采購更大容量的機械硬盤。
AI技術正在推動存儲需求的增長。有專家認為，隨著AI技術的逐步成熟，企業(yè)對數(shù)據(jù)存儲的需求將在未來1到2年內顯著提升。早期AI發(fā)展主要集中于模型訓練，重點在算力投入。但未來，存儲的重要性將愈發(fā)顯現(xiàn)。
而且，在AI應用中，閃存因其性能優(yōu)勢更適合訓練階段的高效存儲需求，而機械硬盤憑借成本和容量優(yōu)勢，更適用于大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲。機械硬盤在總擁有成本（TCO）上更具競爭力，其性價比將在未來進一步凸顯。
在實際的AI應用場景中，機械硬盤除了存放生成式AI生成的大容量內容（如圖片和視頻），還可以存放不常讀取的Checkpoint、多版本模型等數(shù)據(jù)，這些場景都體現(xiàn)了機械硬盤在AI大數(shù)據(jù)存儲中的重要性。
總結
魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺通過一系列先進技術的加持，為數(shù)據(jù)中心的容量擴展和運營效率提升帶來了革命性變化，同時也標志著希捷在存儲領域的技術領先地位。未來，我們有理由期待Mozaic 4+、Mozaic 5+的推出，以及更大容量硬盤的問世。
