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美光在內(nèi)存市場(chǎng)遭受威脅

朱朋博 發(fā)表于:14年11月03日 11:00 [翻譯] DOIT.com.cn

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[導(dǎo)讀]三星宣稱(chēng)其生產(chǎn)的采用20nm工藝的4GB DDR3 DRAM比采用25nm制程的要高30%的生產(chǎn)效率,比采用30nm工藝的生產(chǎn)效率高出一倍。此外,20nm制程與25nm制程相比可節(jié)省25%的能耗。美光現(xiàn)在生產(chǎn)DDR3 DRAM的生產(chǎn)工藝還停留在30nm,這在生產(chǎn)成本劣勢(shì)很大。

全球內(nèi)存市場(chǎng)三巨頭三星、海力士和美光牢牢控制著90%以上的內(nèi)存市場(chǎng),不過(guò)也正是由于他們具有這么典型的行業(yè)寡頭特點(diǎn),所以任何風(fēng)吹草動(dòng)都逃不過(guò)外界觀察和評(píng)論。

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內(nèi)存市場(chǎng)壟斷局面有望被打破

據(jù)DRAMeXchange報(bào)道,全球內(nèi)存市場(chǎng)供貨量將降低,這將刺激內(nèi)存廠商在2014年第四季度擴(kuò)大產(chǎn)能。

2015年供給量將增長(zhǎng)30%,如此之大的需求可能會(huì)對(duì)幾大廠商的主導(dǎo)地位形成挑戰(zhàn),尤其是美光,問(wèn)題主要在于出貨量的給市場(chǎng)造成供大于求的局面,這在一定程度上縮小了制造商的利潤(rùn)空間。

如果美光的業(yè)務(wù)面臨中斷,這將對(duì)美光兩大股東安碩費(fèi)城半導(dǎo)體ETF(SOXX)和若Market Vectors ETF半導(dǎo)體(SMH)造成不利影響。

三星對(duì)美光形成的壓力

2014年3月,三星開(kāi)始大批量生產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的動(dòng)態(tài)DRAM。該技術(shù)的運(yùn)用也將降低生產(chǎn)DDR3內(nèi)存的制造成本,這將無(wú)疑將使得三星繼續(xù)在業(yè)內(nèi)保持優(yōu)勢(shì)。

如上圖所示,三星是業(yè)內(nèi)唯一一家表示其S3工廠將大幅縮減DRAM生產(chǎn)規(guī)模的公司。三星計(jì)劃于2014年年底重啟DRAM晶圓的生產(chǎn),主要生產(chǎn)用于PC端的DRAM晶圓。2015年下半年,三星預(yù)計(jì)其S3工廠每月的DRAM產(chǎn)能將達(dá)到60k。

作為應(yīng)對(duì),美光和里還是都宣布計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能,F(xiàn)階段美光的產(chǎn)量占據(jù)PC端DRAM整體的25%。如表中所示,美光正集中在高增長(zhǎng)的,移動(dòng)端的、服務(wù)器的以及網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。

20nm支撐技術(shù)具有經(jīng)濟(jì)性和能效性

三星宣稱(chēng)其生產(chǎn)的采用20nm工藝的4GB DDR3 DRAM比采用25nm制程的要高30%的生產(chǎn)效率,比采用30nm工藝的生產(chǎn)效率高出一倍。此外,20nm制程與25nm制程相比可節(jié)省25%的能耗。

美光現(xiàn)在生產(chǎn)DDR3 DRAM的生產(chǎn)工藝還停留在30nm,這在生產(chǎn)成本劣勢(shì)很大。美光也非常熱衷于從25nm制程遷移到20nm制程。2014年第二季度,美光的20nm制程的產(chǎn)品出貨量超過(guò)50%。20nm的NAND閃存產(chǎn)品比25nm的生產(chǎn)成本要低很多,可顯著減少生產(chǎn)成本。

三星率先在DDR3內(nèi)存的生產(chǎn)中采用20nm技術(shù)將對(duì)美光形成很大壓力。盡管美光在DRAM市場(chǎng)占據(jù)很重要的位置,但從價(jià)格和市場(chǎng)都面臨著很大優(yōu)勢(shì)。

[責(zé)任編輯:朱朋博]
2014年第二季度甲骨文獲得了55%的集成系統(tǒng)市場(chǎng)份額,全新推出的Oracle ZDLRA是世界上首款專(zhuān)門(mén)為保護(hù)數(shù)據(jù)庫(kù)而設(shè)計(jì)的一體機(jī),同時(shí)這也是全球首款及唯一一款專(zhuān)為Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)保護(hù)而設(shè)計(jì)的設(shè)備。
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