
GlobalFoundries 20nm工藝成功流片
GlobalFoundries今天宣布,最新的20nm工藝試驗芯片已于近日成功流片,這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設計自動化(EDA)廠商的工藝流程,分別是Cadenc...
GlobalFoundries今天宣布,最新的20nm工藝試驗芯片已于近日成功流片,這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設計自動化(EDA)廠商的工藝流程,分別是Cadenc...
IBM、三星今天聯(lián)合宣布,雙方將在新型半導體材料、制造工藝和其他技術的基礎性研發(fā)上展開廣泛合作,尤其是涉及到了20nm乃至更先進的工藝。 三星已經同時加入IBM領銜的半導體研發(fā)聯(lián)盟(SRA),三星的研發(fā)人員也將于IBM的科學家們第一次聯(lián)手,...
東芝公司今天宣布,位于日本三重縣四日市的東芝NAND閃存晶圓廠新廠房Fab 5已經正式開工建設,預計2011年春竣工。東芝同時還宣布,與SandiDisk公司達成初步協(xié)議,將成立一個新的合資企業(yè),專門運作Fab 5工廠。 由于新興市場如智能...