在印度進(jìn)出口貨物清單中露臉之后，VR-Zone又得到確切消息稱(chēng)，Intel第二代采用14nm工藝的Skylake處理器已經(jīng)開(kāi)始送交合作伙伴進(jìn)行測(cè)試，具體時(shí)間是第41周，也就是上上個(gè)星期。

此番送測(cè)的是桌面版Skylake-S， ES1工程樣品，改用了新的封裝接口LGA1151——Broadwell、Haswell兩代都是LGA1150，更早的Ivy Bridge、Sandy Bridge則用的是LGA1155。

這是首次曝光的處理器實(shí)物，而且展示了背面觸點(diǎn)。嗯我已經(jīng)很無(wú)聊地?cái)?shù)過(guò)了，確實(shí)是1151個(gè)。85+122+87+278+274+93+122+90=1151。

送測(cè)樣品有兩顆型號(hào)，核心、線程、緩存規(guī)格不詳，都是不可超頻的鎖頻版。其一原始頻率2.3GHz，可加速至2.9GHz，集成核顯GT2，熱設(shè)計(jì)功耗95W。其二原始頻率2.2GHz，可加速至2.4GHz，無(wú)核顯，熱設(shè)計(jì)功耗80W。

二者均同時(shí)支持DDR3、DDR4內(nèi)存(不像發(fā)燒級(jí)Haswell-E那樣支持DDR3但是屏蔽了)，但是后者標(biāo)注為DDR4 ECC，而非消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，因此應(yīng)該是服務(wù)器或者工作站級(jí)別的。

芯片組和主板自然也要換，命名為100系列，目前已經(jīng)確定了具體型號(hào)，劃分規(guī)則和以前差不多：桌面高端的Z170、桌面主流的H170、桌面入門(mén)的B150和商務(wù)級(jí)的Q150、Q170。送測(cè)主板樣品用的是Z170。

Skylake-S、Z170組成的新平臺(tái)Greenlow將在2015年第二季度末正式發(fā)布(明年的臺(tái)北電腦展?)，而筆記本平臺(tái)則要等到2015年第四季度才會(huì)更新，因?yàn)槲磥?lái)一年主打的是Broadwell。