英特爾在2013國際超算大會(SC 13)上宣布，為提升受到內存限制的工作負載的運行速度，英特爾計劃為Xeon處理器堆棧一層內存，目前相關工作正在進行當中。

根據EE Times的一份報道顯示，英特爾數據中心集團的副總裁兼總經理Rajeeb Hazra表示，英特爾將提供高端的Xeon處理器和Xeon Phi協(xié)處理器定制業(yè)務，通過增加內存模塊至處理器封裝系統(tǒng)，而后將內存模塊層連同電子元件及轉換器共同集成至處理器的方法，為這二類處理器實現內存集成。

同時，他還宣稱代號為Knights Landing的下一代Xeon Phi協(xié)處理器將具備十個核心，并且也將實現嵌入式內存集成。在Xeon處理器封裝中添加堆棧內存模塊的概念在此時也已經對外公布。

在3D封裝中納入內存模塊和入處理器的做法被英特爾歸類為“近內存”，這與DDR DRAM的“遠內存”概念截然相反。“近內存”可以提供更快的數據訪問速度。

Hamza表示：“我們正在尋找各種新式的集成方式，包括集成互連的部分組件，以及將下一代的存儲和內存更密切的集成進處理器芯片。”

芯片內的內存地址空間可以被視作高速緩存或作為一個平面內存空間，或者是二者的結合。程序員們需要對應用程序作出相應的修改，才能使用這類與CPU相鄰的平面內存空間，并與普通的DRAM內存區(qū)別開來。

不過，封裝集成式內存的容量將受到封裝內物理空間的限制，因此我們不能完全用這類“近內存”來取換替代傳統(tǒng)的“遠內存”產品。

此外，這類封裝式內存堆棧將僅面向特殊客戶群，據悉應該是一些大型客戶，如谷歌、Facebook或亞馬遜等等，并將因此與傳統(tǒng)的X86標準相背道而馳。與此同時，為將數據從“遠內存”遷移至“近內存”(或從“近內存”遷移至“遠內存”)，其還需要對數據進行遷移或對軟件進行分層布置。