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共 1016 篇文章

標簽:芯片 第86頁

增核不加電 AMD聲稱12核心處理器TDP不變

據(jù)報道,盡管AMD將要推出的代號為Magny-Cours的12核心處理器的核心數(shù)量整整提升了一倍,但是該處理器的TDP仍將保持在與6核心Opteron "Istanbul"處理器相似的水平。 網站ComputerWorl...

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多核的膠水時代 兩巨頭新品戰(zhàn)提前上演-DOIT-數(shù)據(jù)產業(yè)媒體與服務平臺

多核的膠水時代 兩巨頭新品戰(zhàn)提前上演

回顧第一代的多核心處理器還只是停留在多個內核整合在一起時,英特爾和AMD正在著手努力改善多核芯片內的可擴展性。周二在斯坦福大學召開的Hot Chips大會上,IBM、富士通、AMD和Intel等眾多芯片制造商將其多核服務器處理器的最新進展,...

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中科院攜國產龍芯3號處理器在美國硅谷參展

中國研究人員近日在美國加州參展Hot Chips大會時表示,已經準備好發(fā)布首個自主研發(fā)的龍芯3號處理器,今年內將首先發(fā)布4核版本,八核版本計劃于2009年亮相。 中國希望能在2010年用龍芯3處理器組建一個擁有petaflops級性能表現(xiàn)的...

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八核閃耀Hot Chips大會 多核發(fā)展迅速

本周,IBM、富士通、AMD和Intel等眾多芯片制造商將在斯坦福大學召開的Hot Chips大會中描述其8核服務器處理器的最新進展,盡管這些新一代芯片對最終用戶究竟有多大意義還值得探討。 八核已成大勢所趨 在很長一段時間里,芯片制造商們通...

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更簡單更廉價 存儲廠商開始青睞x86架構

數(shù)據(jù)存儲廠商的芯片戰(zhàn)略可能永遠都不會糾集在一個籃子里,但是它們卻變得越來越相似。那么會發(fā)生什么樣的情況呢? 從EMC到Sun,存儲廠商們似乎都開始在他們的陣列產品中越來越多地使用x86和商品架構。 通常情況下,存儲廠商們一般會在成本較高、性...

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IBM公布Power7細節(jié) Doserv解析進行時

  IBM在Hot Chips大會中公布了即將發(fā)布的Power7芯片的規(guī)格和相關的Power服務器系統(tǒng)的詳細情況。 去年秋天該公司證實,其 Power7芯片跨度將多達8個內核,并使用45納米制造工藝,芯片鑄造則由IBM紐約的Eas...

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IBM明日將首次披露下一代Power 7處理器細節(jié)

2009年8月25日,當?shù)貢r間本周二,在IEEE于斯坦福大學舉辦的高性能計算處理器學術會議Hot Chips 21上,IBM公司將進行兩場演講,首次正式介紹下一代服務器處理器Power 7。 根據(jù)之前透露的信息,Power 7將使用45nm...

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技術障礙導致SUN取消16核處理器開發(fā)

Sun對外表示,不會在將要舉行的Hot Chips大會上公布代號為Rock的16核心處理器。事實上,這也許也透露出Sun已經取消或者會延遲這款16核心處理器的開發(fā)工作。根據(jù)Hot Chips大會的議事日程,Sun將不會在本次大會上公布任何新...

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