——對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將基板設(shè)計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP） ——需求趨同使得面板級制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享 晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成...

謝 世誠2023-04-12業(yè)界動態(tài)