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標(biāo)簽:半導(dǎo)體 第16頁

德州儀器宣布65億美元收購美國國家半導(dǎo)體

連續(xù)收購飛索半導(dǎo)體制造業(yè)分支、成都成芯半導(dǎo)體后,全球模擬半導(dǎo)體巨頭德州儀器仍未停止資本動作,而且動作越來越大。 昨天,德州儀器宣布,已與美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)簽署協(xié)議,將以每股25美元、總額約65億美...

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日本災(zāi)難給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的破壞

據(jù)Computerworld報道,分析師表示,日本地震對全球計算機芯片業(yè)產(chǎn)生了前所未有的破壞。 日本的這次災(zāi)難包括一次高強度的地震、海嘯和持續(xù)的由核泄漏引發(fā)的危機,這一系列的災(zāi)難不僅損害了半導(dǎo)體制程工程,而且還影響了日本電子業(yè)相關(guān)的攻擊,還...

全球第二大半導(dǎo)體制造商將收購新加坡Verigy

北京時間3月28日消息,據(jù)國外媒體報道,全球第二大半導(dǎo)體測試設(shè)備制造商Advantest已同意以11億美元收購新加坡公司Verigy,從而創(chuàng)下這家日本公司發(fā)展史上最大規(guī)模收購。 Advantest今天在一份聲明中表示,將按照每股15美元收購...

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日本半導(dǎo)體部分企業(yè)9月前難恢復(fù)全部產(chǎn)能

日本強震以及隨后發(fā)生的核電站爆炸引發(fā)的日本產(chǎn)業(yè)界損失正在升級,記者昨日獲悉,由于正在評估強震帶來的損失,多家日本本土的科技企業(yè)以及國際IT企業(yè)在日本的工廠正處于停產(chǎn)或關(guān)閉狀態(tài)。 首批公司公布損失情況 在對工廠進行評估后,部分受損的工廠開始發(fā)...

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日本強震將對臺灣面板和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響

3月14日消息 據(jù)臺灣媒體報道,日本11日發(fā)生里氏規(guī)模9.0強震,災(zāi)區(qū)產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)嚴(yán)重。“經(jīng)濟部”次長黃重球表示,“經(jīng)濟部”對產(chǎn)業(yè)鏈初步分析,會對臺灣面板產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)生影響,但影響程度尚須確認(rèn)。...

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飛思卡爾半導(dǎo)體申請IPO融資11.5億美元

北京時間2月12日凌晨消息,美國飛思卡爾半導(dǎo)體公司周五向美國證券監(jiān)管部門提交了IPO申請書,上市融資金額為11.5億美元。 飛思卡爾于2004年從摩托羅拉分拆出來,當(dāng)時包括Carlyle Group和TPG Capital在內(nèi)的幾家機構(gòu)斥資...

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iSuppli:2011年高端芯片代工將嚴(yán)重削減

根據(jù)研究公司iSuppli的最新報告顯示,到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設(shè)備20-22納米半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體工廠將會減少到三家。 該研究機構(gòu)稱,2011年僅有三家實力雄厚的工廠能夠在該市場生存下來,這包括中國臺灣的臺積電、環(huán)球代工和最近宣布...

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IBM與ARM將合作開發(fā)14納米半導(dǎo)體技術(shù)

1月19日消息,據(jù)外國媒體報道,IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時,還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議,以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。 該公司表示,這一合作將為生產(chǎn)、微處...

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三星將與IBM聯(lián)合開發(fā)新半導(dǎo)體加工技術(shù)

據(jù)外國媒體報道,全球第二大半導(dǎo)體廠商三星電子星期四稱,它已經(jīng)同意與IBM合作研究新的半導(dǎo)體技術(shù)。 三星電子在聲明中稱,這項聯(lián)合研究將涉及到從智能手機到通訊基礎(chǔ)設(shè)施的范圍廣泛的芯片產(chǎn)品。兩家公司計劃聯(lián)合開發(fā)的新的加工技術(shù)將擴大在移動計算和其它...

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三星電子將與IBM聯(lián)合開發(fā)新半導(dǎo)體加工技術(shù)

1月14日消息,據(jù)外國媒體報道,全球第二大半導(dǎo)體廠商三星電子星期四稱,它已經(jīng)同意與IBM合作研究新的半導(dǎo)體技術(shù)。 三星電子在聲明中稱,這項聯(lián)合研究將涉及到從智能手機到通訊基礎(chǔ)設(shè)施的范圍廣泛的芯片產(chǎn)品。兩家公司計劃聯(lián)合開發(fā)的新的加工技術(shù)將擴大...

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