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標(biāo)簽:AMD 第11頁

與服務(wù)器硬件市場(chǎng)固若金湯的x86陣營(yíng)不同,云服務(wù)商都非常歡迎Arm-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

與服務(wù)器硬件市場(chǎng)固若金湯的x86陣營(yíng)不同,云服務(wù)商都非常歡迎Arm

大概十年前,AMD曾與Arm結(jié)盟,推出過主打低功耗的Arm服務(wù)器,當(dāng)時(shí)的Arm也只能打低功耗這張牌。以失敗告終后,AMD重回x86陣營(yíng),從“那不勒斯”開始,打了一個(gè)翻身仗。 隨后幾年,隨著在性能方面的不斷突破,Arm服務(wù)器再度炒熱,高通推出...

朱 朋博朱 朋博云計(jì)算
TYAN攜手 AMD為數(shù)據(jù)中心打造高性能服務(wù)器平臺(tái)-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

TYAN攜手 AMD為數(shù)據(jù)中心打造高性能服務(wù)器平臺(tái)

TYAN采用基于AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器;HPC、云端及存儲(chǔ)服務(wù)器平臺(tái)為技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供突破性性能和現(xiàn)代安全功能 隸屬神達(dá)集團(tuán),神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN(泰安)宣布推出為數(shù)據(jù)中心打造的...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài)
全新AMD Radeon PRO W6000系列顯卡為主流工作站用戶帶來高效、強(qiáng)大的CAD性能-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

全新AMD Radeon PRO W6000系列顯卡為主流工作站用戶帶來高效、強(qiáng)大的CAD性能

2022年1月19日,AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)宣布了AMD Radeon PRO W6000系列桌面端和移動(dòng)端工作站顯卡產(chǎn)品家族的最新成員,旨在為CAD設(shè)計(jì)師、工程師以及辦公室技術(shù)工作人員等專業(yè)用戶提供卓越的性能、穩(wěn)定性以及...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài)
談“Milan-X”與Instinct MI200的發(fā)布:意料之外的兩款殺器之外,AMD還有更多后手-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

談“Milan-X”與Instinct MI200的發(fā)布:意料之外的兩款殺器之外,AMD還有更多后手

在采用10納米工藝的英特爾桌面機(jī)處理器酷睿(代號(hào)“Alder Lake”)第12代系列在今年10月28日發(fā)布后,業(yè)界的目光一致轉(zhuǎn)向了AMD。 聯(lián)想到新一代酷睿產(chǎn)品性能比其上一代以及AMD同檔次Ryzen(銳龍)5000系列處理器都要高出很多...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)數(shù)據(jù)要素
助力實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo) 全球高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相2021進(jìn)博會(huì)-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

助力實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo) 全球高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相2021進(jìn)博會(huì)

2021年11月5日,第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)今日在上海盛大開幕,全球高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相進(jìn)博會(huì),并以“助力實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)”為主題,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC處理器和新一代Radeon Pro專業(yè)顯卡等在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài)
AMD:200項(xiàng)世界記錄中有80項(xiàng)源自HPC領(lǐng)域的實(shí)踐-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

AMD:200項(xiàng)世界記錄中有80項(xiàng)源自HPC領(lǐng)域的實(shí)踐

四年前,AMD重新回到服務(wù)器市場(chǎng)。2017年AMD發(fā)布全新一代代號(hào)為“那不勒斯”的EPYC(霄龍)系列處理器,隨后于2018年公布代號(hào)“羅馬”、業(yè)界首款采用7nm生產(chǎn)工藝、基于Zen 2 架構(gòu)、代號(hào)“Rome”的第二代霄龍?zhí)幚砥?,今?月代...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)數(shù)據(jù)要素

AMD發(fā)布第26期年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告,重點(diǎn)闡述環(huán)境、社會(huì)和治理項(xiàng)目進(jìn)展

2021年9月29日,AMD(納斯達(dá)克:AMD)發(fā)布第26期年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告,重點(diǎn)闡述了公司在過去一年取得的成就,包括自2014年至2020年的目標(biāo)完成情況,并公布了2025年和2030年的新目標(biāo)。今年的報(bào)告主要介紹ESG戰(zhàn)略(環(huán)境,社...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài)

AMD宣布用于AI訓(xùn)練及高性能計(jì)算應(yīng)用的處理器能效將在2025年提高30倍

9月29日,AMD(納斯達(dá)克:AMD宣布將在2025年實(shí)現(xiàn)AMD EPYC(霄龍)處理器和AMD Instinct加速器能效提高30倍的目標(biāo),這些產(chǎn)品將為運(yùn)行在加速計(jì)算節(jié)點(diǎn)上的AI訓(xùn)練和高性能計(jì)算應(yīng)用提供算力支持。要實(shí)現(xiàn)如此宏偉的目標(biāo),AM...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài)