德國英飛凌科技在2003年12月8日于美國召開的“IEDM 2003”國際半導體制造技術(shù)會議上，發(fā)布了采用有機材料存儲元件的高密度非揮發(fā)性內(nèi)存。存儲元件采用的有機材料是一種電荷轉(zhuǎn)換絡合物（Ch...

多易2003-12-12智能算力