華為5G發(fā)布會(huì)信息量好大：全球首款5G基站核心芯片，5G終端芯片，5G折疊智能機(jī)
2019年1月24日，華為在北京召開(kāi)5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC（世界移動(dòng)大會(huì)） 2019預(yù)溝通會(huì)，千言萬(wàn)語(yǔ)匯成一句話，信息量真的好大——華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，追求極簡(jiǎn)5G，發(fā)布5G終端芯片Balong 5000，還有關(guān)于5G...
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崔 歡歡