華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片
2019年1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)，發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡(jiǎn)5G，助推全球5G大規(guī)模快速部署。目前，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世...
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標(biāo)簽：5G折疊智能手機(jī)
2019年1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)，發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡(jiǎn)5G，助推全球5G大規(guī)模快速部署。目前，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世...
崔 歡歡