中科創(chuàng)達(dá)與Qualcomm聯(lián)合打造物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)
9月15日，由重慶經(jīng)開區(qū)、美國高通公司(Qualcomm)、中科創(chuàng)達(dá)(ThunderSoft)三方共同成立的“重慶經(jīng)開區(qū)·Qualcomm中國智能物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心”正式揭牌并投入使用。重慶市副市長李殿勛、美國高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫...
謝 世誠