通過(guò)工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析
虛擬半導(dǎo)體工藝建模是研究金屬線(xiàn)設(shè)計(jì)選擇更為經(jīng)濟(jì)、快捷的方法 l 由于阻擋層相對(duì)尺寸及電阻率增加問(wèn)題，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋找替代銅的金屬線(xiàn)材料。 l 在較小尺寸中，釕的性能優(yōu)于銅和鈷，因此是較有潛力的替代材料。 隨著互連尺寸縮...
謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài) 共 9 篇文章
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謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài) 
使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究
SEMulator3D 工藝建模在開(kāi)發(fā)早期識(shí)別工藝和設(shè)計(jì)問(wèn)題，減少了開(kāi)發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時(shí)間 現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝極其復(fù)雜，包含成百上千個(gè)互相影響的獨(dú)立工藝步驟。在開(kāi)發(fā)這些工藝步驟時(shí)，上游和下游的工藝模塊之間常出現(xiàn)不可預(yù)期的障礙，造成開(kāi)發(fā)...
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為刻蝕終點(diǎn)探測(cè)進(jìn)行原位測(cè)量 使用SEMulator3D工藝步驟進(jìn)行刻蝕終點(diǎn)探測(cè)
半導(dǎo)體行業(yè)一直專(zhuān)注于使用先進(jìn)的刻蝕設(shè)備和技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的微縮與先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。隨著半導(dǎo)體器件尺寸縮減、工藝復(fù)雜程度提升，制造工藝中刻蝕工藝波動(dòng)的影響將變得明顯?？涛g終點(diǎn)探測(cè)用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒(méi)有剩余材料可供刻蝕。這類(lèi)終點(diǎn)探測(cè)有助于...
謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài) 泛林集團(tuán)如何助力觸覺(jué)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)
在摻鈧氮化鋁脈沖激光沉積領(lǐng)域的創(chuàng)新或成為推動(dòng)無(wú)鉛壓電觸覺(jué)設(shè)備大批量生產(chǎn)的關(guān)鍵 視頻游戲、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的興起正在推動(dòng)觸覺(jué)技術(shù)需求的增長(zhǎng) 泛林集團(tuán)的脈沖激光沉積(PLD)技術(shù)可助力下一代觸覺(jué)技術(shù) 試著想象一場(chǎng)沉浸式的虛擬體驗(yàn)：在探索數(shù)字世...
謝 世誠(chéng)AI與大模型 
泛林集團(tuán)以FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽為舞臺(tái)，培養(yǎng)未來(lái)的STEM人才
來(lái)自近200個(gè)國(guó)家或地區(qū)的學(xué)生們參與最具跨國(guó)性質(zhì)的創(chuàng)新競(jìng)賽 2023年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽于10月7-10日在新加坡舉辦。全球?qū)⒔?00個(gè)國(guó)家或地區(qū)的青少年在合作中競(jìng)爭(zhēng)，在機(jī)器人領(lǐng)域展開(kāi)了一場(chǎng)充滿(mǎn)活力...
謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài) 
FIRST Global、冠名贊助商泛林集團(tuán)即將舉辦全球最具國(guó)際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽
近 200 個(gè)國(guó)家或地區(qū)的隊(duì)伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽上一決高下 北京時(shí)間2023 年 9 月 27日 – 2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽將在一周后...
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泛林集團(tuán)發(fā)布2022年ESG報(bào)告，展示在實(shí)現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展
北京時(shí)間2023年7月27日——近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會(huì)和公司治理 (ESG) 報(bào)告中宣布，公司在實(shí)現(xiàn) ESG 目標(biāo)方面取得了可量化的進(jìn)展。 泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Arch...
謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài) 
異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
——對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的需求將基板設(shè)計(jì)推向更小的特征（類(lèi)似于扇出型面板級(jí)封裝FO-PLP） ——需求趨同使得面板級(jí)制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享 晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成...
謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài) 
泛林集團(tuán)：引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容
減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開(kāi)關(guān)延遲。減少寄生電容的方法之一是設(shè)法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數(shù)，這可以通過(guò)在該位置的介電材料中引入空氣間隙來(lái)實(shí)現(xiàn)。這種類(lèi)型的方式過(guò)去已經(jīng)用于后道工序 (BE...
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