—— 使用虛擬制造為先進(jìn)DRAM結(jié)構(gòu)中的電容器形成工藝進(jìn)行工藝窗口評(píng)估和優(yōu)化 持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不...

謝 世誠2023-11-24業(yè)界動(dòng)態(tài)

近日，泛林集團(tuán)推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品：Argos、Prevos和Selis。 這些突破性產(chǎn)品旨在補(bǔ)充和擴(kuò)展泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級(jí)的精度刻蝕和修改薄膜，以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的集成電路(IC)...

謝 世誠2022-03-21業(yè)界動(dòng)態(tài)

新產(chǎn)品組合憑借創(chuàng)新的刻蝕技術(shù)和化學(xué)成分在競爭中脫穎而出，以支持先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器解決方案的開發(fā) 北京時(shí)間2022年2月10日，泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化...

謝 世誠2022-02-10業(yè)界動(dòng)態(tài)

2021年11月5日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”）。在位于上海國家會(huì)展中心進(jìn)博會(huì)技術(shù)裝備展區(qū)（4.1號(hào)館A2-001展位），泛林集團(tuán)以“迸...

謝 世誠2021-11-05業(yè)界動(dòng)態(tài)

氦氣正在變得緊缺。對(duì)于它的用途，消費(fèi)者可能最熟悉的就是充氣球，但其實(shí)各種工業(yè)領(lǐng)域?qū)獾膽?yīng)用更加廣泛，其中也包括半導(dǎo)體制造。出于供給考慮，包括泛林集團(tuán)在內(nèi)的許多公司都在尋找減少氦氣使用的方法。 半導(dǎo)體芯片的制造涉及多種材料。有些材料比如硅的...

謝 世誠2021-10-28業(yè)界動(dòng)態(tài)

作者：David Haynes博士，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營銷執(zhí)行總監(jiān) 材料創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)了人類文明的重大進(jìn)步，作為一名材料工程師，我對(duì)這一點(diǎn)感到非常自豪。石器時(shí)代、青銅時(shí)代和鐵器時(shí)代都是人類發(fā)展至今的重要階段。 創(chuàng)新并非沒有缺點(diǎn)，但的確推動(dòng)...

謝 世誠2021-10-18業(yè)界動(dòng)態(tài)