半導體存儲器的發(fā)展歷程與當前挑戰(zhàn)
“如今，DRAM技術的發(fā)展面臨很多和CPU相同的挑戰(zhàn)，包括多重圖形化、鄰近效應和存儲節(jié)點泄漏等。DRAM的開發(fā)需要精確的建模才能預測前述問題的影響并做相應的優(yōu)化來避免良率受損。舉例來說，在確定位線 (BL) 到有源區(qū) (AA) 接觸面積時就...
謝 世誠業(yè)界動態(tài) 共 1 篇文章
標簽：晶圓制造
謝 世誠業(yè)界動態(tài) “如今，DRAM技術的發(fā)展面臨很多和CPU相同的挑戰(zhàn)，包括多重圖形化、鄰近效應和存儲節(jié)點泄漏等。DRAM的開發(fā)需要精確的建模才能預測前述問題的影響并做相應的優(yōu)化來避免良率受損。舉例來說，在確定位線 (BL) 到有源區(qū) (AA) 接觸面積時就...
謝 世誠業(yè)界動態(tài)