12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)合宣布，雙方將擴大合作，共同開發(fā)基于芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作為基礎軟件，并結合其他QNX技術，幫助OEM...

謝 世誠2024-12-02業(yè)界動態(tài)

2024年8月6日，兩家行業(yè)領導者——AMD與中科創(chuàng)達在北京宣布了一項戰(zhàn)略合作，旨在結合AMD的高性能計算能力、圖形處理能能力和中科創(chuàng)達在智能座艙設計方面的深厚經驗，共同打造新一代艙泊一體的數字座艙平臺，進一步提升數字座艙性能與智能化水平。...

謝 世誠2024-08-06數字化轉型