
合見工軟助力開芯院RISC-V開發(fā)再升級(jí),UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破驗(yàn)證挑戰(zhàn),攜手探索下一代HPC驗(yàn)證新范式
2025年4月9日,中國(guó)數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)與北京開源芯片研究院(簡(jiǎn)稱”開芯院”)宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器項(xiàng)目深化技術(shù)合作的又一重要成果,依托合見工...
2025年4月9日,中國(guó)數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)與北京開源芯片研究院(簡(jiǎn)稱”開芯院”)宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器項(xiàng)目深化技術(shù)合作的又一重要成果,依托合見工...
2025年2月28日,中國(guó)數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)宣布推出創(chuàng)新的數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)——UniVista Design Assistant (UDA)。UDA將傳統(tǒng)的RTL-to-GDSII設(shè)計(jì)流程...
9月24日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)EDA及工業(yè)軟件企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)在IDAS 2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)期間隆重召開了“2024合見工軟年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”,會(huì)上重磅發(fā)布了十一款國(guó)產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品...
2024年9月12日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)與維克多汽車技術(shù)(上海)有限公司(簡(jiǎn)稱“Vector”)共同宣布,雙方在汽車電子分布式虛擬仿真測(cè)試項(xiàng)目上展開深入合作,通過合見工軟虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVist...
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)宣布推出創(chuàng)新專業(yè)的工業(yè)安全分析平臺(tái)UniVista Reliability and Safety/Security Analyzer(簡(jiǎn)稱“UniVista RaSA”),為復(fù)雜電子系統(tǒng)提供完...
2024年8月21日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)與北京開源芯片研究院(簡(jiǎn)稱“開芯院”)就“香山”高性能開源RISC-V處理器項(xiàng)目深化戰(zhàn)略技術(shù)合作,應(yīng)用合見工軟商用級(jí)全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified V...
10月12日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司宣布推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)、高效測(cè)試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG,幫助工程師在進(jìn)行大規(guī)模SoC集成電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT),以降低測(cè)試成本,提升芯片質(zhì)量...
10月12日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司宣布推出虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace,包括系統(tǒng)級(jí)原型設(shè)計(jì)工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。該套件平臺(tái)作為合見工軟芯片到系統(tǒng)(Sil...
2023年10月12日,海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)宣布推出首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全國(guó)產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP,支持多應(yīng)用、多模式,擁有優(yōu)秀的商用級(jí)高帶寬、高可靠、低延遲、...
2023年10月12日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)宣布推出全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺(tái)。與前一代電子數(shù)據(jù)管理平臺(tái)EDMPro相比,本次新一代版本在多個(gè)組件上進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新與迭代,包括新一代...