三星電子戰(zhàn)略議題聚焦先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和機(jī)器人業(yè)務(wù)
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將“加強(qiáng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝競(jìng)爭(zhēng)力”和“強(qiáng)化機(jī)器人業(yè)務(wù)戰(zhàn)略”列為2025年6月17日至19日全球戰(zhàn)略會(huì)議的核心議題。 此次會(huì)議中，先進(jìn)封裝和機(jī)器人都被列入由首席技術(shù)官主持的重要議程。過(guò)去，封裝通常被視為半導(dǎo)體“后端工藝”，相較...
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