由Cray和X-ES共同制作的46路節(jié)點(diǎn)搭載Core i7的微服務(wù)器
在此次合作中,Cray負(fù)責(zé)制造機(jī)箱、包裝、高壓電源以及用于刀片服務(wù)器的高流量風(fēng)冷系統(tǒng)。而X-ES則負(fù)責(zé)計(jì)算節(jié)點(diǎn)和背板的制造。
該刀片服務(wù)器插槽采用了PCI-E 2.0標(biāo)準(zhǔn),而刀片所需的電流也將通過(guò)PCI-E 2.0的供電針腳來(lái)完成。每個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)將包括嵌入式千兆網(wǎng)絡(luò)交換機(jī),這將為服務(wù)器的各個(gè)節(jié)點(diǎn)提供互聯(lián)互通功能。整個(gè)系統(tǒng)包括兩排PCI-E插槽,第一排提供了24個(gè)接口,第二排則提供了22個(gè)接口。一部分供電接口被安排在了背板正面靠近中間的部分,而另一部分供電接口則被設(shè)計(jì)在了背板的背面。不過(guò)該系統(tǒng)規(guī)定的46個(gè)節(jié)點(diǎn)確實(shí)有些奇怪,48節(jié)點(diǎn)應(yīng)該更加合理。不過(guò)這可能與散熱要求有關(guān),另外,也有可能是48個(gè)PCI-E接口中的兩個(gè)需要留給相應(yīng)接口的千兆網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)。
據(jù)可靠消息稱,該服務(wù)器的主板采用的是英特爾Core i7處理器,而不是最新的Sandy Bridge服務(wù)器芯片平臺(tái),因此在主板的設(shè)計(jì)上會(huì)相對(duì)獨(dú)特些,因?yàn)楝F(xiàn)有的服務(wù)器模板都是以Sandy Bridge系列芯片的標(biāo)準(zhǔn)插槽模式來(lái)設(shè)計(jì)的。
另外在DDR3主內(nèi)存上面他們也采用了ECC數(shù)據(jù)保護(hù)模式,X-ES方面可以保證主板的設(shè)計(jì)能夠具有良好的通風(fēng)冷卻效果。
平臺(tái)代號(hào)為Arrandale的酷睿(Core)i7處理器在去年1月正式發(fā)布,共有兩個(gè)核心共享兩個(gè)DDR3的內(nèi)存通道。插槽使用的是BGA-1288插座,其核心頻率從2.67GHz到2.8GHz不等但能耗僅為35W,該處理器還有一個(gè)18W功耗的芯片版本,其核心頻率從1.07GHz到1.47GHz不等。
而平臺(tái)代號(hào)為Sandy Bridge的服務(wù)器平臺(tái)芯片的能耗為45W和55W,他們?cè)谀芎纳系谋憩F(xiàn)是Cray和X-ES棄用他們的原因之一,因?yàn)楣妮^高而且會(huì)發(fā)散出較多的熱量。另外,在Sandy Bridge內(nèi)封裝的圖形加速芯片對(duì)于服務(wù)器負(fù)載來(lái)說(shuō)是毫無(wú)用處的,所以他們選擇了功耗更低的移動(dòng)芯片平臺(tái)Arrandale。