AM3+處理器針腳

AM3+平臺(tái)架構(gòu)

AM3+處理器架構(gòu)

Socket C32目前的Opteron 4100系列就正在使用，有頂蓋micro PGA封裝，擁有1207個(gè)觸點(diǎn)，間距1.10毫米，35行×35列。

Socket C32可提供三條HT總線，帶寬最高6.4GT/s，但是為了減低熱設(shè)計(jì)功耗，大多數(shù)設(shè)計(jì)僅使用兩條，可支持單路、雙路并行，一套系統(tǒng)內(nèi)最多16個(gè)核心； 內(nèi)存最高支持雙通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM；芯片組繼續(xù)搭配5000系列，包括SR5690/SR5670/SR5650北橋和SP5100南橋，兼容現(xiàn)有 C32主板。

C32處理器觸點(diǎn)

C32平臺(tái)架構(gòu)

C32雙路并行

C32處理器架

Socket G34也就是目前Opteron 6200系列的封裝接口，觸點(diǎn)多達(dá)1944個(gè)，間距1.00毫米，57行×40列，外觀呈長方形。

Interlagos和現(xiàn)在的Opteron 6200系列一樣，繼續(xù)采用單芯片、雙內(nèi)核封裝，內(nèi)部兩個(gè)Die通過兩條HT總線連接在一起，共同對外提供四條6.4GT/s HT總線，支持單路、雙路、四路并行，一套系統(tǒng)內(nèi)最多64個(gè)核心；內(nèi)存支持四通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM，芯片組和轉(zhuǎn)支持同上。

G34處理器觸點(diǎn)

G34平臺(tái)架構(gòu)

G34四路并行

G34處理器架構(gòu)

推土機(jī)的單個(gè)模塊

推土機(jī)的四模塊八核心內(nèi)核(服務(wù)器版Orochi)

AMD處理器歷史進(jìn)化圖

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