CPU核心單線程性能在并行執(zhí)行時繼續(xù)得到優(yōu)化，整數(shù)和浮點執(zhí)行單元只占現(xiàn)代CPU芯片面積很小的一部分。圖1顯示了酷睿i7處理器中ALU使用的面積部分(芯片代號Bloomfield)，基于Intel的Nehalem微架構。

圖1 Intel的酷睿i7處理器(芯片代號Bloomfield，基于Intel的Nehalem微架構)包括四個CPU核心，同步多線程，8MB三級緩存， 片上DRAM控制器，使用45nm工藝技術制造，每個芯片上有731萬個晶體管，熱設計功耗是130W，紅色輪廓突出顯示了每個核心部分所占用的執(zhí)行單元 (資料來源：Intel公司。紅色突出顯示除外)

只有這么一小部分芯片投入直接計算，因此CPU對高性能計算應用來說相對低效一點也不奇怪，大多數(shù)電路在CPU上，因此它會產(chǎn)生大部分熱量，無形中增加了復雜性，那些緩存，指令解碼器，分支預測器和其它功能架構是不可見的，但它可以增強單線程性能。

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