這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和 ConcurrentConnect?技術，可真正實現 Matter over Thread、Zigbee 和低功耗藍牙的并發(fā)運行。緊湊型QFN40封裝可提供高達20 dBm的發(fā)射輸出功率，支持廣泛的高性能智能家居應用。這一統一平臺確保了全系列產品均具備高效可靠的多協議連接能力。

Qorvo副總裁兼連接系統事業(yè)部總經理Marc Pegulu表示：“我們非常高興能夠通過全系列QPG6200產品來擴展我們的Matter解決方案，涵蓋從網關到傳感器在內的全套智能家居設備，能夠大幅提高客戶產品的性能并加快其產品的上市進程?！?br>
QPG6200全系列產品均可通過軟件配置發(fā)射功率，以滿足全球法規(guī)要求。每個型號都經過優(yōu)化以最大限度降低功耗，進而確保在電池供電和能量采集等廣泛應用中實現領先的能效表現。全系列產品均具備新一代 Matter 功能、內置安全特性和超低功耗運行能力。下表列出了各個型號的主要差異：

Qorvo產品型號QPG6200JQPG6200LQPG6200MQPG6200N
適用地區(qū)全球歐洲/亞太地區(qū)全球歐洲/亞太地區(qū)
器件引腳數少，占用空間小引腳數少，占用空間小與Wi-Fi共存與Wi-Fi共存
主要應用智能照明、網關、智能傳感器、恒溫器智能照明、開關、恒溫器網關、智能照明、恒溫器網關、恒溫器
最大Tx功率20 dBm10 dBm20 dBm10 dBm
通用輸入/輸出端（GPIO） + 模擬輸入/輸出端（ANIO）20 + 221 + 228 + 429 + 4
ADCs1x 16位ADC
1x 11位ADC		1x 16位ADC
1x 11位ADC		2x 16位ADC
2x 11位ADC		2x 16位ADC
2x 11位ADC
封裝QFN32QFN32QFN40QFN40
尺寸4 x 4 x 0.85 mm4 x 4 x 0.85 mm5 x 5 x 0.85 mm5 x 5 x 0.85 mm

QPG6200L開發(fā)套件現已上市，全系列將于今年第三季度量產。

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