五大應用場景：賦能半導體制造全流程

1.晶圓搬運和對位

精密搬運：晶圓制造過程中需要將晶圓從一個工位精準搬運到另一個工位。微型伺服電缸通過其高精度位置控制，確保晶圓在搬運過程中的穩(wěn)定性和定位精度。

對位操作：在光刻和曝光過程中，晶圓的對位精度至關重要。微型伺服電缸可通過微米級的精確調(diào)整，確保對位精度達到工藝要求。

2.封裝設備精密壓合

精確壓力應用：在半導體封裝過程中，微型伺服電缸可用于對芯片施加精確壓力，例如在引線鍵合、塑封等環(huán)節(jié)中，確保施力均勻，避免損壞芯片或封裝不良。

動態(tài)調(diào)節(jié)壓力：隨著不同封裝工藝需求的變化，電缸能夠?qū)崟r調(diào)整壓力參數(shù)，滿足多樣化生產(chǎn)需求。

3.測試設備的精密執(zhí)行

?探針測試：在芯片測試設備中，微型伺服電缸能夠精準控制探針的運動和接觸壓力，確保測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和準確性。

自動化切換模塊：微型伺服電缸可用于測試過程中的夾緊、釋放或移動芯片模塊，提升測試效率。

4.光刻設備的調(diào)節(jié)模塊

光學平臺的定位：光刻機中需要對光學平臺進行精密定位，微型伺服電缸提供穩(wěn)定的線性運動和高精度控制，確保光學系統(tǒng)的對齊。

5.清洗設備中的精確動作

噴嘴位置調(diào)整：在晶圓清洗過程中，微型伺服電缸可調(diào)節(jié)噴嘴的位置和角度，確保清洗液覆蓋整個晶圓表面。

因時機器人：以底層技術創(chuàng)新推動行業(yè)變革

作為微型伺服電缸開創(chuàng)者，因時機器人持續(xù)突破核心技術，自主研發(fā)電機、減速器、絲杠等核心元器件，保障電缸性能居國際領先水平。通過深入行業(yè)場景了解客戶需求，不斷豐富產(chǎn)品矩陣，通過標準化產(chǎn)品滿足終端客戶批量需求。未來，因時機器人將持續(xù)深化精密運動控制的技術路線，深度服務客戶解決行業(yè)痛點，實現(xiàn)半導體高端設備的國產(chǎn)替代，并達到更高水平，讓“中國智造”享譽世界。

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