代號為“Blackwell Ultra”的全新AI架構將帶來顯著的性能提升，相應地，服務器的硬件設計和散熱管理方面也都會進行升級。

根據媒體報道，新一代B300 GPU芯片的熱設計功耗（TDP）將從GB200的1000W躍升至1400W，F(xiàn)P4精度的性能表現(xiàn)預計較B200提升1.4-1.5倍。

為了應對高功耗，英偉達將在新一代AI服務器中全面采用液冷散熱，這也讓富士康、廣達等供應鏈合作伙伴受益匪淺。富士康和廣達被認為是該產品線的最大供應商，并已著手研發(fā)新架構設計。

在電源管理方面，GB300的NVL72機柜標配電容托盤，并可選配電池備份單元（BBU）系統(tǒng)，提供更高的可靠性。

內存方面，GB300將搭載288 GB的HBM3E內存，相比GB200的192 GB容量提升顯著。它采用了更加先進的12層堆棧設計，將為高性能計算任務提供了更大帶寬和更快的響應速度。

GB300在網絡連接能力上也在升級，從ConnectX 7網卡升級為ConnectX 8網卡，光模塊帶寬從800G提升至1.6T，進一步加速數(shù)據傳輸效率。

此外，這一代服務器首次在計算板中引入了LPCAMM內存標準，這標志著這種內存技術正逐步從消費級市場邁向企業(yè)級服務器領域。

雖然英偉達尚未明確“Blackwell Ultra”的正式發(fā)布時間，但根據其一年一更新的慣例，非常有可能在CES上發(fā)布。同時，也預計該系列將在2025年第四季度進入市場。

原文地址：

https://wccftech.com/nvidia-blackwell-ultra-b300-ai-lineup-rumored-to-launch-by-gtc-2025

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