SiliconAuto 成立于 2023 年，是鴻?？萍技瘓F (Hon Hai Technology Group，富士康) 與 Stellantis 集團合資成立的車用芯片設計公司，致力于設計和銷售先進的車用半導體產品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。

SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺，以便對即將推出的先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 進行軟件預評估與開發(fā)。為了應對這一挑戰(zhàn)，SiliconAuto 在西門子 PAVE360 的支持下，構建了一個基于汽車標準的多客戶端、高保真度的標準化虛擬開發(fā)環(huán)境。該環(huán)境可將現(xiàn)有的工具和模型與新的虛擬系統(tǒng)級芯片 (SoC) 和現(xiàn)實世界輸入相結合，以獲取早期洞察力，支持軟件的早期開發(fā)，為決策提供可依據(jù)的關鍵指標，也為架構設計提供支撐。

SiliconAuto 業(yè)務兼產品副總經理田永慶表示：“SiliconAuto 致力于推動汽車產業(yè)的創(chuàng)新，此次與西門子的合作正是最佳例證。通過采用 PAVE360，我們不僅加速開發(fā)流程，更為符合最高安全與性能標準的未來車輛鋪路?！?/p>

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件混合與虛擬系統(tǒng)副總裁 David Fritz 表示：“下一代電動汽車所需技術的發(fā)展步伐正在加快，OEM 廠商和供應商需要在硬件推出之前就能夠對軟件功能進行驗證、仿真和迭代。SiliconAuto 選擇西門子 PAVE360 作為其硅前軟件開發(fā)的首選環(huán)境，表明西門子可以基于標準方法幫助汽車行業(yè)領導者加快開發(fā)過程，滿足下一代汽車所需要的各種功能。”

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