Crucial T705關(guān)鍵信息如上圖:它采用的是群聯(lián)的E26主控。性能最高的是2TB的版本,4TB版本的隨機(jī)和順序讀寫性能均稍有所下降。安全加密部分支持的是TCG Opal 2.01。

T705的性能水平太高了,以至于它的就業(yè)市場(chǎng)比較窄。Gen 5.0的接口使得它給PS5擴(kuò)容會(huì)有點(diǎn)浪費(fèi),放在筆記本電腦上散熱也比較有挑戰(zhàn),現(xiàn)階段肯定還是高性能臺(tái)式機(jī)最合適。

T705在臺(tái)式機(jī)上,可以更好地支持游戲、視頻編輯、3D渲染,以及高工作強(qiáng)度的應(yīng)用處理操作,總之對(duì)所有對(duì)存儲(chǔ)要求更高的應(yīng)用。

英睿達(dá)官方信息顯示,對(duì)于游戲場(chǎng)景來(lái)說(shuō),配合微軟的DirectStorage技術(shù),Crucial T705能將加載大型3A游戲的速度,相較于Gen4 SSD提高15%。

作為2024年新推出的SSD,它對(duì)于英特爾13代和14代處理器以及AMD的銳龍7000系處理器都是兼容的。換句話說(shuō),這些CPU都是支持Gen 5 SSD的,如果感興趣,別忘了選一塊支持Gen 5 M.2接口的主板。

這次拿到的是帶銅鋁合金散熱器馬甲的T705,之所以這么介紹,是因?yàn)樗€有不帶馬甲的版本。兩者的主要區(qū)別就是有沒(méi)有馬甲,關(guān)鍵的順序、隨機(jī)讀寫性能數(shù)據(jù)沒(méi)有任何差別。

自帶馬甲有更好的穩(wěn)定散熱,不帶馬甲則的版本,用戶可以考慮借助主板的散熱片。畢竟,支持這個(gè)性能級(jí)別的主板上一般都會(huì)帶上一塊散熱片,也不是問(wèn)題。

目前,英睿達(dá)的SSD產(chǎn)品線還沒(méi)有推出帶主動(dòng)散熱風(fēng)扇的版本,看來(lái)對(duì)于馬甲散熱能力還是比較有信心的。這次性能提高的同時(shí),功耗增長(zhǎng)也比較有限。而我個(gè)人對(duì)于SSD的散熱風(fēng)扇沒(méi)什么執(zhí)念,因?yàn)槲议L(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載場(chǎng)景并不多。

不過(guò),散熱片還是非常非常有必要的,英睿達(dá)官方建議也是要用上散熱器。此前在體驗(yàn)T500的時(shí)候,已經(jīng)明顯能看到帶散熱片的版本相對(duì)于不帶散熱片的版本,對(duì)于性能的影響還是很明顯的

T705的散熱器跟此前T700的散熱器很像,散熱片比較高,像堆了三層樓一樣,看起來(lái)還是挺夸張的,整體散熱面積更大。而此前的T500則像是一座平房,散熱面積就小了很多。

T705的背面,一張貼紙展示了這塊硬盤的關(guān)鍵信息。這個(gè)紙貼還是很有必要的,當(dāng)你的盤比較多的時(shí)候,有時(shí)候就需要它來(lái)辨別關(guān)鍵信息。

值得注意的是,這里標(biāo)注了工作電壓是3.3V,最大電流是3.5V,這意味著最大功耗來(lái)到了11.55W,性能表現(xiàn)必然會(huì)非常強(qiáng)悍。

接下來(lái),就來(lái)見識(shí)一下T705的逆天性能表現(xiàn)吧。

上機(jī)上電測(cè)試體驗(yàn)

測(cè)試環(huán)境:

主板:華碩TUF GAMING X670E-PLUS WIF

CPU:AMD Ryzen 7600

顯卡:技嘉3070魔鷹

系統(tǒng)盤SSD:Solidigm P41 Plus 2TB

電源:振華金牌全模850瓦

內(nèi)存:Crucial Pro DDR5 6000 16 X 4

低情商的說(shuō)法:把它插在CPU與顯卡的夾縫地帶。

高情商的說(shuō)法:被CPU和顯卡僅僅簇?fù)碇?/p>

這里看起來(lái)空間狹小,看著有點(diǎn)壓抑。但右側(cè)有機(jī)箱風(fēng)扇吹風(fēng),接口是主板上唯一支持PCIe Gen 5.0的M.2插槽,可謂是占據(jù)了主板的風(fēng)水寶地。

上個(gè)月把T705裝上電腦一直沒(méi)顧上繼續(xù)體驗(yàn),所以,這里的通電次數(shù)和通電時(shí)間都有點(diǎn)長(zhǎng)。空載狀態(tài)下,T705的溫度是45度,還算比較涼爽的溫度。

傳輸模式清楚地寫著PCIe 5.0 X 4,那就意味著一切正常,開始接受跑分軟件的“烤驗(yàn)”吧。

首先上場(chǎng)的是3D Mark:

3DMark Storage Benchmark是一個(gè)測(cè)試和評(píng)估存儲(chǔ)設(shè)備性能的工具,它會(huì)進(jìn)行一系列讀寫操作,模擬游戲加載、保存進(jìn)度、安裝游戲文件以及游戲錄制等場(chǎng)景,以此來(lái)評(píng)估存儲(chǔ)設(shè)備的綜合性能,它還提供了詳細(xì)的測(cè)試結(jié)果,易于理解的用戶界面和報(bào)告。

3DMark Storage Benchmark最后評(píng)分為4435分,超越平均分2203近乎一倍,超越了絕大部分硬件的評(píng)分表現(xiàn)。

右側(cè)展示的是詳細(xì)的讀寫性能數(shù)據(jù),平均訪問(wèn)延遲為40 μs,平均帶寬為750MB/s。

然后再登場(chǎng)的是CrystalDiskMark 8.0.5

CrystalDiskMark是非常常用的硬盤性能測(cè)試工具,其評(píng)分表現(xiàn)經(jīng)常跟硬盤廠商標(biāo)稱的數(shù)據(jù)比較接近。很多廠商都是拿它測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)來(lái)確定產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)的。

對(duì)于用戶而言,用戶可以拿它來(lái)驗(yàn)證SSD在自己設(shè)備上的性能表現(xiàn)是否達(dá)到了預(yù)期,如果有問(wèn)題可以試著解決問(wèn)題,讓設(shè)備發(fā)揮本該有的性能。

結(jié)果如上圖所示,這里跑出的順序讀寫性能為14550MB/s和12734MB/s,與英睿達(dá)標(biāo)稱的14,500MB/s和12,700MB/s幾乎完全一樣。也就是我的設(shè)備能達(dá)到官方宣稱的性能數(shù)據(jù)。

跑分無(wú)聊等待的時(shí)候,我拿CrystalDiskInfo監(jiān)測(cè)了硬盤的溫度情況,最高溫度能達(dá)到75MB/s,隨著測(cè)試結(jié)束,很快就降到了60度以下,從紅色狀態(tài)變?yōu)樗{(lán)色狀態(tài)了。

再然后登場(chǎng)的是AS SSDbanchmark 2.0.7

AS SSD Benchmark 測(cè)試時(shí)不使用操作系統(tǒng)的緩存,這意味著它會(huì)直接對(duì)硬盤進(jìn)行讀寫操作,這種做法可以更準(zhǔn)確地反映出存儲(chǔ)設(shè)備本身的性能。

盡管是AS SSD的測(cè)試,T705在順序讀寫操作上仍舊表現(xiàn)強(qiáng)悍,其讀取速度超過(guò)10GB/s,寫速度甚至超過(guò)了11GB/s。

切換為IOPS的數(shù)值來(lái)看,4K小文件讀寫性能也依然很強(qiáng)。雖然,這里沒(méi)有達(dá)到官方宣稱的數(shù)值,但其在高性能和低訪問(wèn)時(shí)延方面的表現(xiàn),依然非常適合性能密集型的應(yīng)用。

小小總結(jié)

看到這里,你會(huì)發(fā)現(xiàn)T705確確實(shí)實(shí)是一個(gè)性能怪獸,在性能方面達(dá)到了業(yè)內(nèi)頂尖水平,然而,這種級(jí)別的SSD注定是給少數(shù)人準(zhǔn)備的。

說(shuō)實(shí)話,去年T700(讀12400MB/s和寫11800MB/s)的性能已經(jīng)很相當(dāng)令人驚艷了,現(xiàn)在也仍舊屬于領(lǐng)先水平,用起來(lái)經(jīng)常有綽綽有余的性能。

2023年,市面上只有少數(shù)高端主板才提供PCIe 5.0的M.2插槽。2024年,這樣的主板多了起來(lái),Gen 5的消費(fèi)級(jí)SSD也多了一些,但整體跟Gen 4.0的SSD相差還是太多,可選項(xiàng)仍舊比較少。

更重要的是,在2024年SSD整體漲價(jià)的市場(chǎng)背景下,想要采用Gen 5.0這種級(jí)別的SSD,需要付出的整體成本會(huì)更高。

相比之下,Gen 4的T500則是現(xiàn)在大部分主板都支持的標(biāo)準(zhǔn),而且,整體成本更低,性能更能滿足大多數(shù)人的需求。

當(dāng)然,如果是對(duì)性能真的有極致要求的用戶,真的能靠多出來(lái)的性能獲得更多價(jià)值,那么,就可以考慮這款性能怪獸,Crucial T705。

分享到

zhupb

相關(guān)推薦