數據來源：國家統(tǒng)計局

三、全 球集成電路產業(yè)全面競爭啟動，我國集成電路產業(yè)鏈安全值得重視

集成電路是一個高度全 球化的產業(yè)鏈，我國集成電路產業(yè)也必然需要融入全 球供應鏈和價值鏈之中。隨著集成電路成為中美競爭的焦點，我國集成電路產業(yè)也面臨更加復雜的全 球競爭環(huán)境。一方面，美國及其盟友對我國出口半導體制造設備實施嚴格的出口管制，試圖遏制我國在集成電路等高科技產業(yè)領域的發(fā)展，全 球在半導體領域的全面競爭已經啟動，包括美國發(fā)布《芯片法案》(CHIPS Act)護欄條款實施細則，將中國企業(yè)列為受關注的外國實體。《歐洲芯片法案》草案和修正案通過，其配套的430億歐元資金與美國芯片法案接近。韓國發(fā)布了“K半導體”計劃，目標是建設全 球最 大的半導體制造基地，三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來10年投資約4500億美元，政府提供租稅減免等多項政策。日本修訂外匯與外貿法相關法令，對先進半導體制造所需的23個品類設備追加出口管制的措施開始正式生效。另一方面，隨著中美貿易摩擦和芯片競爭的升級，美國針對中國在高科技領域的限制增多，企圖通過加大制裁力度來限制國內集成電路產業(yè)發(fā)展，國內核心的半導體設備、材料仍依賴進口，未來一段時期，主要經濟體可能會在產業(yè)鏈布局過程中尋求更廣泛的全 球布局和引導產業(yè)回流，對我國集成電路產業(yè)鏈供應鏈安全帶來一定沖擊。

四、算力需求不斷釋放，集成電路技術將實現(xiàn)多領域路徑創(chuàng)新

集成電路產業(yè)技術發(fā)展的目標，是單位面積、單位功耗或單位成本下計算密度、存儲密度、連接密度的不斷提高。自2018年起，大模型蓬勃發(fā)展。2023年ChatGPT的火爆更是為該領域發(fā)展按下加速鍵，全 球科技企業(yè)與研究院校等紛紛推出自己的大模型，由此帶來的新一輪AI芯片對算力、存力、運力均提出更高需求。隨著未來越來越多的大模型應用落地，更大的算力需求將被釋放，而集成電路作為基礎支撐將在先進工藝、先進封裝和架構創(chuàng)新等方面不斷實現(xiàn)技術突破和路徑創(chuàng)新。先進工藝方面，裝備技術和材料科學的持續(xù)進步，將為集成電路的持續(xù)微縮提供技術基礎，推動先進工藝制程在未來數年里繼續(xù)向1 nm節(jié)點發(fā)展。先進封裝方面，中國 3D 封裝在存儲領域已實現(xiàn)量產，邏輯芯片也已進入研發(fā)導入流程，以提供更高帶寬、更低延遲、更低功耗、更強的系統(tǒng)集成能力。架構創(chuàng)新方面，特定領域架構(DSA)、異構集成Chiplet架構技術等有望在未來實現(xiàn)突破。

在外部環(huán)境風云變幻的大背景下，產業(yè)鏈協(xié)同已晉升為集成電路產業(yè)進步的關鍵議題，對于激活整個電子信息產業(yè)鏈的生機與活力具有舉足輕重的作用。為進一步加強集成電路及電子信息行業(yè)間的溝通與合作，拓寬行業(yè)的開放視野，備受期待的第十二屆中國電子信息博覽會(CITE 2024)將于2024年4月9日至11日在深圳會展中心(福田)隆重開幕。此次博覽會旨在全面展現(xiàn)數字經濟全產業(yè)鏈的宏大畫卷，從芯片、硬件設備到軟件服務的全方位展現(xiàn)，以及電子制造、人工智能、云計算、大數據等前沿領域的精彩紛呈。

集成電路產業(yè)，作為信息技術產業(yè)的基石，不僅是國家經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，更是基礎性和先導性產業(yè)。本屆展會將聚焦于高端半導體等行業(yè)的熱門話題，匯聚諸多創(chuàng)新技術與尖 端產品。屆時，國芯晶源、上海華力集團、上海邁鑄半導體、上海微電子、京創(chuàng)先進、聯(lián)發(fā)科、中安半導體、泰芯半導體、中芯國際、天科合達、北方華創(chuàng)、深愛半導體等領軍企業(yè)將攜帶他們的最 新產品亮相，展現(xiàn)各自的研發(fā)實力和創(chuàng)新成果。通過深入剖析行業(yè)前沿趨勢，本屆博覽會將為中國半導體和電子信息產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入強勁動力，引領整個行業(yè)朝著更加輝煌的未來邁進。

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