– 作者 汪波 資深芯片研究專家、科普作家，法國里昂國立應用科學學院集成電路碩士，利摩日大學高頻微電子學博士
– 內(nèi)容概述：這本書全面呈現(xiàn)了芯片發(fā)明與發(fā)展的60多年歷程，從量子力學到半導體物理學，再到半導體器件的崛起，作者用生動的筆觸描繪了一幅科技蓬勃發(fā)展的畫卷。書中介紹了諸多關鍵技術，如雙極型晶體管、MOS場效晶體管，以及模擬芯片、數(shù)字芯片等的演變過程。通過講述發(fā)明者的故事，讓讀者更深入地了解了他們在科學研究和創(chuàng)新中所經(jīng)歷的坎坷與喜悅，以及如何改變了世界的面貌。
– 推薦理由：這本書不僅僅是一本科技史，更是一部講述人類創(chuàng)新和冒險精神的故事。它能夠啟發(fā)讀者思考科技如何改變世界，以及我們將如何應對未來的挑戰(zhàn)。這本書涵蓋了芯片技術的各個方面，從基礎的物理學原理到具體的器件和設計方法，以及與現(xiàn)代社會各個領域的關聯(lián)。此外，作者以敘事的方式將科技歷史變得更加生動和引人入勝，讓讀者全面了解芯片的發(fā)展歷程和趨勢，激發(fā)對未來的思考和探索。
2. 《芯片戰(zhàn)爭》（任正非、吳曉波、樊登、管清友、馬國川等都在閱讀）
– 作者 [美]克里斯·米勒（Chris Miller），美國塔夫茨大學弗萊徹學院國際史副教授
譯者 蔡樹軍，美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）電子工程系博士。曾任教于香港科技大學，講授集成電路原理及制造等課程。
– 內(nèi)容概述：這本書主要講述芯片的發(fā)展歷程，以及圍繞芯片展開的全球競爭。全書分為上部全球芯風云和下部中國芯勢力。上部主要講述了全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史和芯片產(chǎn)業(yè)鏈的變遷，下部則聚焦中國芯片的崛起與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新動態(tài)。
– 推薦理由：該書詳細分析了各國在芯片設計和制造領域的競爭態(tài)勢，以及這種競爭對世界經(jīng)濟和地緣政治的影響。這本書集科技冒險、商戰(zhàn)故事、大國博弈于一體，對于理解當今世界政治、經(jīng)濟和科技的發(fā)展至關重要。它揭示了芯片在現(xiàn)代生活中的不可或缺性，以及其在軍事、經(jīng)濟和地緣政治中的關鍵作用。
作者以通俗易懂的語言，不僅揭示了芯片產(chǎn)業(yè)的內(nèi)在邏輯和發(fā)展趨勢，還提醒我們認識到這個產(chǎn)業(yè)對人類社會的深遠影響。無論是專業(yè)人士還是普通讀者，都能從中受益匪淺。
3. 《半導體簡史》（中國科學院院士、中國工程院院士聯(lián)袂推薦，中國半導體行業(yè)協(xié)會權威推薦）
– 作者 王齊、范淑琴 機械工業(yè)出版社的資深編輯
– 內(nèi)容概述：這本書詳細介紹了半導體的發(fā)展歷程和應用，涵蓋了基礎、應用和制造三個主線?；A部分主要涉及與半導體材料相關的量子力學、凝聚態(tài)物理和光學等常識；應用部分則從晶體管與集成電路的起源開始，逐步過渡到半導體存儲與通信領域；制造部分則以集成電路為主展開，并介紹了相應的半導體材料與設備。
– 推薦理由：該書以人物和公司傳記為主線，通過大量與半導體產(chǎn)業(yè)相關的重要人物和里程碑事件，呈現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程。本書得到了產(chǎn)學研用各界專家以及眾多媒體的傾情推薦，既可作為工具書日常查閱，也可作為歷史參考書籍通讀解惑。
4. 《芯鏡——探尋中國半導體產(chǎn)業(yè)的破局之路》（清華大學、復旦大學、上海集成電路行業(yè)協(xié)會等權威推薦）
– 作者 馮錦鋒博士，半導體產(chǎn)業(yè)知名專家，上海交通大學工學博士、復旦大學客座教授；蓋添怡女士，半導體資深投資人，畢業(yè)于上海國家會計學院
– 內(nèi)容概述：《芯鏡》是一部深入探討日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的著作，通過詳實的歷史資料和深入的分析，揭示了日本半導體產(chǎn)業(yè)崛起的歷程和背后原因。不僅有助于我們理解日本經(jīng)濟的崛起和全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也對中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要的參考價值。
– 推薦理由：寫作風格通俗易懂，語言流暢，既適合專業(yè)人士閱讀，也適合對半導體產(chǎn)業(yè)和日本經(jīng)濟感興趣的普通讀者閱讀。通過閱讀《芯鏡》，讀者可以深入了解日本半導體產(chǎn)業(yè)的崛起歷程和背后的原因，以及中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機遇。
5. 《圖解入門 半導體制造工藝基礎精講》（213個知識點，206張工藝與結構圖例）
– 作者 佐藤淳一，京都大學工學研究院碩士
譯者 王憶文 電子科技大學電子科學與工程學院教授，王姝婭 電子科技大學電子科學與工程學院高級實驗師
– 內(nèi)容概述：該書以圖解的方式深入淺出地講述了半導體制造工藝的各個技術環(huán)節(jié)。全書共分為12章，包括半導體制造工藝全貌、前段制程概述、清洗和干燥濕法工藝、離子注入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、平坦化（CMP）工藝、CMOS工藝流程、后段制程工藝概述、后段制程的趨勢、半導體工藝的最新動向等內(nèi)容。
– 推薦理由：該書使用了圖解的方式，使得復雜的半導體制造工藝變得易于理解和掌握。作者一直從事半導體和薄膜器件相關工藝的研究開發(fā)工作，具有深厚的學術背景和實踐經(jīng)驗?！秷D解入門——半導體制造工藝基礎精講》能夠讓讀者全面了解半導體制造工藝的各個方面，對于學習和從事相關領域的人來說都是一本非常有價值的參考書籍。
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