HS22 提供卓越的性能，支持最新的英特爾至強處理器、高速 I/O，并支持較高的內(nèi)存容量和較快的內(nèi)存吞吐量。 與上一代刀片相比，HS22 運行應(yīng)用程序的速度高達原來的兩倍。

產(chǎn)品概要

·支持兩個英特爾至強 5500系列處理器，最高高達 2.93GHz

·配備12個 DDR-3 VLP DIMM 插槽（支持高達 96GB 的內(nèi)存總?cè)萘亢透哌_ 1.333GHz 的內(nèi)存速度）

·每個刀片共有 8個 I/O 端口（包括 4個高速 I/O 端口），配備 1個 CIOv 插槽（標(biāo)準 PCI-Express 子卡）和 1個 CFFh 插槽（高速 PCI-Express 子卡）

·帶有雙千兆以太網(wǎng)端口的 Broadcom 5709S 板載 NIC，配備 TOE 可信平臺模塊

·支持RAID-0、-1 和 -1E（配備電池供電緩存的可選 RAID-5） 提供2個熱插拔托架，支持SAS硬盤驅(qū)動器或固態(tài)驅(qū)動器

·支持所有 BladeCenter 企業(yè)和辦公室機箱

·支持操作系統(tǒng)：Microsoft Windows、Linux、Sun Solaris 和 VMware

·在系統(tǒng)管理方面：配備統(tǒng)一可擴展固件接口 （UEFI）、IBM 集成管理模塊 （IMM）、預(yù)測性故障分析、進行虛擬化的可選嵌入式虛擬機管理程序、IBM Systems Director Active Energy Manager、光通路診斷、IBM Systems Director 以及 IBM ServerGuide

IBM BladeCenter HS22為企業(yè)提供了更高的性能、更高的能效和更低的成本，可以運行要求最嚴格的應(yīng)用程序，最大限度地提高服務(wù)器的可用性。

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