Mojo則是編譯性語言，能大幅提高程序運行速度，有自動調校（Autotuning）和編譯元編程（Compile-Time?Metaprogramming）功能。自動調校會調整程序編譯過程，自動最佳化程序效能，而編譯元編程則允許程序在編譯階段調整自身結構和行為，生成更高效的代碼。不過生態(tài)環(huán)境目前不如Python，編程初學者或者兒童都可以關注一下，看看是不是比python更簡單易用？
2、OpenAI推出Shap?E生成3D模型
繼文本生成圖片模型DALL?E之后，最近OpenAI再次拋出了Shap?E模型。大家可以輸入文本只需幾秒鐘就能直接生成逼真且多樣化的3D模型，能有效簡化3D建模過程。
這里先科普一下DALL?E的名字來自西班牙超現(xiàn)實主義畫家達利和《機器人總動員》中的機器人瓦力。 合起來就是一個能創(chuàng)作超現(xiàn)實畫作的機器人。
Shap?E的官方解釋還沒看到，也許是shape（形態(tài)）的一個拆分，是創(chuàng)作3D模型的機器人。其實AI生成3D模型很難，因為3D模型有大量的細節(jié)和紋理，需要處理大量的數(shù)據(jù)并進行計算生成模型。而Shap?E能直接生成隱式函數(shù)的參數(shù)，這些參數(shù)可以渲染紋理網(wǎng)格和神經(jīng)輻射場（NeRF）。 也就是說 Shap?E 和當前僅輸出點云（point clouds）或體素（voxels）的模型不同，可以生成具有細粒度紋理和復雜形狀的高質量3D模型。
3、臺積電稱2納米制程將在2025年量產(chǎn)。
據(jù)中國臺灣“中央社”消息，2022年臺積電實現(xiàn)3納米量產(chǎn)，2 納米預計2025 量產(chǎn)，臺積電正在積極擴充3D Fabric的封裝產(chǎn)能，預計至2025年無塵室面積將擴增為 2021 年的 2 倍以上規(guī)模。
值得一提的是，臺積電在 2017 年至 2019 年平均每年建 2 座新廠，2020 年建 6 座新廠、2021 年建 7 座、2022 年建 3 座，今年會再建 2 座新廠。 此外，臺積電還在積極擴大全球生產(chǎn)據(jù)點，南科晶圓 18 廠將有 3 個廠區(qū)是 3 納米的生產(chǎn)基地，竹科的晶圓 20 廠去年開始建廠，預計 2025 年量產(chǎn) 2 納米，臺中的 2 納米新廠預計 2024 年開始建廠。 美國亞利桑那州的晶圓 21 廠將建 2 座廠，第 1 廠預計 2024 年量產(chǎn) 4 納米，第 2 廠正建廠中。日本晶圓 23 廠預計 2024 年量產(chǎn)特殊制程。
好的，美國和日本的廠房擴建中。日本可能阻礙不大，因為人家之前也有本土晶圓廠，去美國建廠可能純純是為了美國的390億美元芯片補貼，不過美國給的多，想要的更多，開始只說建4納米廠房，現(xiàn)在3納米的也要建，為此臺積電不得不追加投資，從120億美元追加到300億美元，并且已經(jīng)取消了一座在臺灣的7納米工廠建廠計劃，3納米的產(chǎn)能也大幅縮水，赴美建廠成本是在中國內地的3倍之多，因此近期又傳出臺積電南京建廠的消息，真真假假，先別罵，暗中觀察觀察。
4、谷歌開放?AI?聊天機器人?Bard
谷歌在I/O開發(fā)者大會上進一步豐富了 AI 聊天機器人 Bard 的功能和特性，正式宣布取消Bard 的候補名單，面向全球 180 個國家和地區(qū)的用戶，開放英語訪問，還支持用戶將聊天記錄導出到 Google Docs 和 Gmail 中，方便分享給好友等。
谷歌還將會和Adobe公司合作，提供AI圖像生成（由 Firefly 軟件提供支持，計劃未來幾個月內推出）。此外 Bard 還會集成 Instacart 和 OpenTable 等第三方 Web 服務。
谷歌 Bard 現(xiàn)在使用最新的 PaLM 2 語言模型，可以提高回答的準確度和可用性。升級的 Bard 特別擅長處理編碼查詢，包括調試和解釋 20多種編程語言的代碼塊，不僅可以提供來源，還可以解釋某個代碼塊。
簡單來說就是Bard跟碼農們很適配，你提供一段Python代碼，Bard就可以提供相應代碼，界面上還為你提供直接一鍵將代碼輸出到編程工具中的功能。
5、微信公眾號能帶貨了朋友們
據(jù)微信介紹，現(xiàn)在，只要你用公眾號綁定一個視頻號，并且視頻號已經(jīng)開通商品櫥窗權限、完成選品，就可以在公眾號文章中添加商品卡片。用戶可在公眾號內容編輯頁，點擊上方功能欄“櫥窗商品”，選擇要插入的商品即可插入到文章中。單擊卡片后點擊右上角“替換商品”，選中新商品后點擊“替換”。
6、后摩智能發(fā)布國內首款存算一體智駕芯片鴻途H30
AI?芯片公司后摩智能發(fā)布國內首款存算一體智駕芯片后摩鴻途H30。?鴻途H30芯片采用臺積電12nm制程，基于SRAM存儲介質，搭載數(shù)字存算一體架構，最高物理算力256TOPS，典型功耗達35W，可用于智能駕駛、泛機器人等邊緣場景。產(chǎn)品今年已開始量產(chǎn)，目前包括新石器無人車、環(huán)宇智行等主機廠、Tier1和算法提供商共計超55家客戶支持。?
后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強稱，存算一體架構將存儲和計算功能融合，比傳統(tǒng)架構更接近人腦的計算方式，具備遠高于傳統(tǒng)方式的計算效率，而智能駕駛能夠為存算一體架構的大算力芯片提供主流的應用場景。但小編覺得應該還是基于馮諾依曼架構，有沒有人能具體講講的？
