西部數(shù)據(jù)技術(shù)總裁，Siva Sivaram的演講幻燈片顯示，西部數(shù)據(jù)下一步要推出BiCS6閃存，162層，能達到1 Tbx4 裸片容量和100 TB晶圓大小，對比鎧俠和希捷的69.6和69.3 mm2，西部數(shù)據(jù)單元大小為68mm2。預計2022年底開始量產(chǎn)采用QLC和TLC配置的BiCS6 3D NAND量產(chǎn)，用于廣泛應用。此外，西部數(shù)據(jù)的176層NAND也在制造中。
Sivaram表示，西部數(shù)據(jù)的電荷捕獲型NAND單元程序性能為40MB/s并預測200+層 3D NAND的到來，稱之為BiCS+，針對需要高容量和高性能的數(shù)據(jù)中心工作負載設計，也就是即將出現(xiàn)的串堆疊（也稱多重鍵合）和PLC（5bits/cell）技術(shù)。
BiCS+將比BiCS 6（162 層）單位晶圓的比特位高出55%，傳輸速度提高60%，程序帶寬提高15%。其3D NAND路線圖也顯示到2032年，會達到500層+。
西部數(shù)據(jù)閃存路線圖
西部數(shù)據(jù)采用自己的NAND、控制器和固件生產(chǎn)三大類SSD——消費端、客戶端和云（企業(yè)）端，還有汽車和物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動器。其中云SSD市場分為三部分——計算（用于緩存和直接訪問）、存儲（容量優(yōu)化）以及啟動和日志（耐久性優(yōu)化），西部數(shù)據(jù)希望未來在云市場份額上有更大的提升。
BiCS 4（96 層）適用于存儲（TLC）和boot segment，BiCS 5（112 層）適用于存儲（TLC 和 QLC）和boot。 BiCS 6（162 層）適用于計算、存儲（TLC、QLC）和boot。
隨著閃存取代2.5寸磁盤，Soderbery認為消費級SSD將迎來新機遇。2022年，62%的消費類盤會是硬盤，38%是SSD。到2026 年，預計將變?yōu)?0%的硬盤和70%的SSD。他認為從 2022年到2025年，消費類SSD的復合年增長率會超過45%，而在這種硬盤到SSD的過渡轉(zhuǎn)換中將會帶來100EB容量的新需求。
整體而言，西部數(shù)據(jù)的整體SSD市場份額目標為14-16%。富國銀行分析師，Aaron Rakers 出，西部數(shù)據(jù)預測從2022年到2027年，云端市場發(fā)售的閃存容量將同比增長約37%。
