重要意義：第12代英特爾酷睿處理器家族采用了英特爾全新的高性能混合架構和Intel 7制程工藝，能夠提供比其他零售、醫(yī)療、制造和視頻解決方案更勝一籌的關鍵特性。這些特性包括：

• 適用于重型物聯(lián)網工作負載的高算力性能和靈活性；
• 無需額外硬件即可獲得更強大的人工智能和深度學習能力；
• 針對嵌入式使用條件的可靠性；
• 支持4K和8K顯示器的增強型集成顯卡處理單元；
• 基于硬件的安全性，可保護易受攻擊的物聯(lián)網設備免受攻擊；
• 強大的生態(tài)系統(tǒng)和開源社區(qū)，能夠支持多種操作系統(tǒng)，使物聯(lián)網客戶可以選擇適合其目標應用的操作系統(tǒng)。

關于第12代英特爾酷睿臺式機處理器（Alder Lake S系列）：與第10代智能英特爾酷睿處理器相比，面向物聯(lián)網的第12代英特爾酷睿臺式機處理器將單線程性能提升高達1.36倍，將多線程性能提升高達1.35倍，將圖形性能提升高達1.94倍，并將GPU圖像分類推理性能提升高達2.81倍。

面向物聯(lián)網的第12代英特爾酷睿臺式機處理器包含由英特爾 Xe架構驅動的英特爾超核芯顯卡770，支持顯示虛擬化和多達四個獨立顯示器。此外，對PCIe 5.0/PCIe 4.0和DDR5/DDR4內存的支持。

物聯(lián)網相關機型在35W至65W的熱設計功耗下可提供多達16個核和24個線程，并具備實時功能、長壽命特性和長期的軟件支持。

關于第 12 代英特爾酷睿高性能移動版處理器（Alder Lake H系列）：根據估算，與第11代智能英特爾酷睿處理器相比，面向物聯(lián)網的第12代英特爾酷睿高性能移動版處理器可將單線程性能提升高達1.04倍，將多線程性能提升高達1.18倍，并將圖形性能提升高達2.29倍。這些處理器的熱設計功耗在35W至45W間，可提供多達14個核和20個線程。

同時，英特爾還發(fā)布了熱設計功耗范圍在15W到28W的第12代英特爾酷睿處理器U系列和P系列。四個顯示通道搭配英特爾銳炬 Xe顯卡豐富的沉浸式體驗，能夠為全面的視頻墻部署提供支持，與此同時，人工智能的加持則能充分滿足推理和機器視覺場景的需求。

這些處理器將為各行各業(yè)提供廣泛的優(yōu)勢。

關于上市計劃：目前已有80多個物聯(lián)網客戶參與了英特爾關于第12代英特爾酷睿處理器的搶先體驗計劃。第12代英特爾酷睿臺式機處理器（Alder Lake S系列）預計將于2022年1月上市；第12代英特爾酷睿高性能移動版處理器（Alder Lake H系列）預計將于2022年4月上市。

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