2021 年 8 月 23 日 — 在一年一度的 Hot Chips 大會上,IBM(紐交所證券代碼:IBM)今日公布了即將推出的全新 IBM Telum 處理器的細節(jié),該處理器旨在將深度學習推理能力引入企業(yè)工作負載,幫助實時解決欺詐問題。Telum 是 IBM 首款具有芯片上加速功能的處理器,能夠在交易時進行 AI 推理。經(jīng)過三年的研發(fā),這款新型芯片上硬件加速技術實現(xiàn)了突破,旨在幫助客戶從銀行、金融、貿(mào)易和保險應用以及客戶互動中大規(guī)模獲得業(yè)務洞察?；?Telum 的系統(tǒng)計劃于 2022 年上半年推出。
根據(jù) IBM 委托 Morning Consult 開展的最近研究,90% 的受訪者表示,必須做到無論數(shù)據(jù)位于何處,都能夠構建和運行 AI 項目,這一點非常重要?！咀?】IBM Telum 旨在讓應用能夠在數(shù)據(jù)所在之處高效運行,幫助克服傳統(tǒng)企業(yè) AI 方法的限制 — 需要大量的內(nèi)存和數(shù)據(jù)移動能力才能處理推理。借助 Telum,加速器在非常靠近任務關鍵型數(shù)據(jù)和應用的地方運行,這意味著企業(yè)可以對實時敏感交易進行海量推理,而無需在平臺外調(diào)用 AI 解決方案,從而避免對性能產(chǎn)生影響?？蛻暨€可以在平臺外構建和訓練 AI 模型,在支持 Telum 的 IBM 系統(tǒng)上部署模型并執(zhí)行推理,以供分析之用。
銀行、金融、貿(mào)易、保險等領域的創(chuàng)新
如今,企業(yè)使用的檢測方法通常只能發(fā)現(xiàn)已經(jīng)發(fā)生的欺詐活動。由于目前技術的局限性,這一過程還可能非常耗時,并且需要大量計算,尤其是當欺詐分析和檢測在遠離任務關鍵型交易和數(shù)據(jù)的地方執(zhí)行的情況下。由于延遲,復雜的欺詐檢測往往無法實時完成 — 這意味著,在零售商意識到發(fā)生欺詐之前,惡意行為實施者可能已經(jīng)用偷來的信用卡成功購買了商品。
根據(jù) 2020 年的《消費者“前哨”網(wǎng)絡數(shù)據(jù)手冊》,2020 年消費者報告的欺詐損失超過 33 億美元,高于 2019 年的 18 億美元【注2】。Telum 可幫助客戶從欺詐檢測態(tài)勢轉(zhuǎn)變?yōu)槠墼p預防,從目前的捕獲多個欺詐案例,轉(zhuǎn)變?yōu)樵诮灰淄瓿汕按笠?guī)模預防欺詐的新時代,而且不會影響服務級別協(xié)議 (SLA)。
這款新型芯片采用了創(chuàng)新的集中式設計,支持客戶充分利用 AI 處理器的全部能力,輕松處理特定于 AI 的工作負載;因此,它成為欺詐檢測、貸款處理、貿(mào)易清算和結算、反洗錢以及風險分析等金融服務工作負載的理想之選。通過這些新型創(chuàng)新,客戶能夠增強基于規(guī)則的現(xiàn)有欺詐檢測能力,或者使用機器學習,加快信貸審批流程,改善客戶服務和盈利能力,發(fā)現(xiàn)可能失敗的貿(mào)易或交易,并提出解決方案,以創(chuàng)建更高效的結算流程。
Telum 和 IBM 采用全棧方法進行芯片設計
Telum 遵循 IBM 在創(chuàng)新設計和工程方面的悠久傳統(tǒng),包括硬件和軟件的共同創(chuàng)新,以及覆蓋對半導體、系統(tǒng)、固件、操作系統(tǒng)和主要軟件框架的有效整合。
該芯片包含 8 個處理器核心,具有深度超標量亂序指令管道(A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline),時鐘頻率超過 5GHz,并針對異構企業(yè)級工作負載的需求進行了優(yōu)化。徹底重新設計的高速緩存和芯片互連基礎架構為每個計算核心提供 32MB 緩存,可以擴展到 32 個 Telum 芯片。雙芯片模塊設計包含 220 億個晶體管,17 層金屬層上的線路總長度達到 19 英里。
半導體領先地位
Telum 是使用 IBM 研究院 AI 硬件中心的技術研發(fā)的首款 IBM 芯片。此外,三星是 IBM 在 7 納米 EUV 技術節(jié)點上研發(fā)的 Telum 處理器的技術研發(fā)合作伙伴。
Telum 是 IBM 在硬件技術領域保持領先地位的又一例證。作為世界上最大的工業(yè)研究機構之一,IBM 研究院最近宣布進軍 2 納米節(jié)點,這是 IBM 芯片和半導體創(chuàng)新傳統(tǒng)的最新標桿。在紐約州奧爾巴尼市 — IBM AI 硬件中心和奧爾巴尼納米科技中心的所在地,IBM 研究院與公共/私營領域的行業(yè)參與者共同建立了領先的協(xié)作式生態(tài)系統(tǒng),旨在推動半導體研究的進展,幫助解決全球制造需求,加速芯片行業(yè)的發(fā)展。
了解更多信息,請訪問?www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics。
參考資料:
【注1】 Morning Consult — 2021 年全球 AI 采用指數(shù)
【注2】 美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會,?https://www.ftc.gov/news-events/press-releases/2021/02/new-data-shows-ftc-received-2-2-million-fraud-reports-consumers
