有鑒于此，2021年存儲芯圖上線之前，希望得到大家的反饋和回應(yīng)，希望能呈現(xiàn)更準(zhǔn)確，更有參考價值的存儲芯圖。
在上周發(fā)布了修改招募意見以來，我們收到了幾十余條修改意見，包括關(guān)于：鎧俠電子、英韌科技、江蘇華存電子的相關(guān)更新信息，修改意見持續(xù)征集中，希望能收到更多反饋和關(guān)注。
2021年7月29日-30日，2021全球閃存峰會即將在杭州國際博覽中心舉辦，2021存儲芯圖將重新登場，以全新面貌示人。
回顧舊版2018存儲芯圖包括半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試、控制器、SSD/存儲模塊、閃存存儲系統(tǒng)七個部分，作為關(guān)注存儲領(lǐng)域的專業(yè)媒體，我們將重心放在閃存本身。
在2018年全球存儲半導(dǎo)體大會暨全球閃存技術(shù)峰會期間，話題的重點也集中在閃存控制器以及SSD/存儲模塊以及閃存存儲這三大部分，對于芯片設(shè)計和芯片制造以及封裝部分的話題涉及較少。
但從閃存半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)整體來看，單獨只說其中一部分仍有所欠缺。
因此，2021年的存儲芯圖將繼續(xù)保留芯片設(shè)計和芯片制造的部分，過去幾年發(fā)展中，中國的芯片設(shè)計和制造能力也有了可見的提升，除SSD控制器以外，在NAND市場中也有了一席之地。
2018年舊版芯圖回顧
2021年存儲芯圖將包括芯片設(shè)計、芯片制造、閃存介質(zhì)（包括NAND以及非NAND類的創(chuàng)新介質(zhì)）、SSD控制器、SSD/存儲模塊（包括存算一體化和可計算型存儲）以及全閃存存儲系統(tǒng)六大部分。
歡迎提出修改和補充意見，您可點擊或掃描二維碼來反饋內(nèi)容，感謝您的參與！您的反饋最終結(jié)果將在7月29-30日舉辦的2021全球閃存峰會期間體現(xiàn)！
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