英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)數據中心銷售總經理陳葆立展示全新第三代英特爾至強可擴展處理器
據了解，與前一代產品相比，全新第三代英特爾至強可擴展處理器在主流數據中心工作負載上性能平均提升46% 。該款產品同時增加了數項全新的增強型平臺功能，包括內置安全功能的英特爾軟件防護擴展、英特爾密碼操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特爾深度學習加速技術（DL Boost）。
作為英特爾首款采用10納米制程工藝的數據中心處理器，每顆第三代英特爾至強可擴展處理器芯片可提供最多40個核心，性能相比已部署五年的系統(tǒng)提高2.65倍。
第三代英特爾至強可擴展處理器是目前業(yè)內唯一內置人工智能加速、并提供廣泛軟件優(yōu)化和整體解決方案的數據中心CPU。通過全新的硬件和軟件優(yōu)化，這一產品可提供較前一代產品相比高達74%的人工智能加速。此外，該產品在20種主流人工智能工作負載上可表現出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能優(yōu)勢，以及最高1.3倍于英偉達A100 GPU的性能優(yōu)勢，這一對比結果可謂高低立現，隨著人工智能工作負載多樣性與總量呈現雙重激增態(tài)勢，這款產品預計也將在人工智能工作負載領域對未來處理器市場競爭格局產生一定影響。
此外，發(fā)布會上英特爾也介紹了全新傲騰200的產品系列。陳葆立表示，在過去兩年有許多客戶以及合作伙伴都對英特爾傲騰的新技術產生了極濃的興趣。我們發(fā)現在數據庫、大數據分析、虛擬化等重要的工作負載里涌現了非常好的實踐。在數據洪流來臨的時代，我們希望英特爾傲騰和英特爾至強的強強聯手會起到1+1>2的效果。
除了相關產品信息的披露外，陳葆立也在演講中表示，在中國數字轉型增速的背景下潛藏著巨大機遇，英特爾對于未來數字世界也擁有非凡的愿景。我們相信未來的數據中心和今天的數據中心將會有很大不同。首先會在不同的地點，可能有不同的規(guī)模，在云計算的基礎上可能是今天的公有云、私有云，或可能是混合云、行業(yè)云，英特爾未來的數據中心需要更智能，為了AI以及未來新興業(yè)務做更好準備。我們也相信未來會需要CPU以及不同的XPU更好地協(xié)同合作，幫我們解決未來的問題和挑戰(zhàn)。
而XPU戰(zhàn)略正是英特爾以數據為中心的戰(zhàn)略轉型的關鍵路徑之一。這一異構愿景誕生于2018年，即由標量、矢量、矩陣和空間組成的架構，可以進行多種架構組合。在過去的許多年里，英特爾一直在大力投資，努力構建一個完整面對數據中心的豐富產品線。目前，英特爾已經完成了標量（CPU）、矢量（GPU）、矩陣（ASIC）、空間（FPGA）四大計算類型的芯片全覆蓋，成為目前為止唯一提供完整的跨類型計算解決方案供應商。
“我們是唯一一家公司擁有了未來數字世界所需要的各種技術，從云到邊緣，從CPU到GPU，FPGA到ASIC，以及存儲技術，在互聯端有以太網，也有硅光芯片，我們希望能夠帶給這個世界全面的價值與能量，讓各行各業(yè)的數據跑得更快、存儲得更多、計算得更全面。” 陳葆立說道，“英特爾在過去多年一直都是行業(yè)領先者。我們擁有自己的工廠，有自己的供應鏈，并且充分相信我們這種獨特的戰(zhàn)略能夠更好地帶給客戶不同的產品，應用于他們的需求。我們有動力，希望憑借技術和戰(zhàn)略遠見塑造科技的未來，成為世界前進的催化劑?！?nbsp;
