3月15日，第三代EPYC 7003 系列處理器產(chǎn)品全球同步亮相，每時(shí)鐘指令集（IPC）性能提升高達(dá)19%，以其在單核、整體以及線程密度等多個(gè)方面超強(qiáng)的性能幫助HPC、云計(jì)算以及企業(yè)級(jí)客戶(hù)更快地完成更多的工作負(fù)載。

其中，AMD EPYC 7763處理器代表著服務(wù)器CPU性能新高，它擁有64核、128線程、8DDR通道、三級(jí)緩存256MB，基準(zhǔn)頻率為2.45GHz(最大加速頻率3.50GHz)，功耗為280W。

AMD高級(jí)副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dan McNamara在先前面向中國(guó)媒體舉辦的網(wǎng)上 發(fā)布會(huì)上坦言，第三代EPYC 產(chǎn)品之所以贏得業(yè)界的熱情，除了性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)之外，還在于它是AMD向面高性能市場(chǎng)邁進(jìn)轉(zhuǎn)型的重要一步，并將有助于提升AMD在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)版塊中的領(lǐng)先地位。

令人驚艷的性?xún)r(jià)比和突出的行業(yè)優(yōu)勢(shì)

AMD EPYC產(chǎn)品管理全球副總裁Ram Peddibhotla總結(jié)了第三代EPYC產(chǎn)品在功能和工作負(fù)載方面的特性以及帶給客戶(hù)的價(jià)值。

此次發(fā)布的第三代EPYC 7003 系列19款處理器產(chǎn)品可分為單核性能優(yōu)化、核心高密度和性能平衡與優(yōu)化三個(gè)大類(lèi)：四款針對(duì)單核性能進(jìn)行了最大優(yōu)化——單核頻率、可調(diào)用緩存、可使用內(nèi)存、帶寬、單核性能大幅提升，非常適于關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)、技術(shù)類(lèi)運(yùn)算和商用場(chǎng)景；五款核心高密度產(chǎn)品主要為企業(yè)應(yīng)用、高性能計(jì)算和云計(jì)算等領(lǐng)域提供極高的多線程運(yùn)算性能和多插槽運(yùn)算性能；十款產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)性能平衡與優(yōu)化，面向?qū)φw擁有成本（TCO）更加敏感的企業(yè)客戶(hù)。

數(shù)字說(shuō)明一切。

在高性能計(jì)算領(lǐng)域，通過(guò)SPEC FP的基準(zhǔn)可以看到，與英特爾至強(qiáng)Gold 5258R處理器相比較，第二代EPYC產(chǎn)品已經(jīng)高出76%的速度，而第三代EPYC產(chǎn)品的性能是至強(qiáng)雙插槽處理器6258R的一倍以上。

在云計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域，基于SpecinRate的基準(zhǔn)測(cè)試，雙插槽二代EPYC系列比6258R產(chǎn)品快81%，第三代EPYC比6258R提升了一倍還多——巧合的是，這個(gè)數(shù)字也是106%。

在企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，基于SPEC JBB的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果顯示，二代EPYC產(chǎn)品比目前性能最強(qiáng)的至強(qiáng)8280處理器快79%，三代EPYC產(chǎn)品性能仍然高出一倍以上，達(dá)到117%。

若要配置2.5萬(wàn)單位整數(shù)滿足SPECrate的基準(zhǔn)性能，采用至強(qiáng)6258R處理器的服務(wù)器，得63臺(tái)才能滿足需求，而采用第三代EPYC 7763處理器，服務(wù)器數(shù)量?jī)H需一半——32臺(tái)，這意味著巨大的成本節(jié)約，并且覆蓋了從前期購(gòu)置成本到后期維護(hù)全生命周期。

整體擁有成本一直是AMD的巨大優(yōu)勢(shì)。初步計(jì)算，四年的TCO（總體擁有成本）可以實(shí)現(xiàn)35%的節(jié)省。這顯然這是客戶(hù)難以抗拒的選擇。

AMD EPYC產(chǎn)品管理全球副總裁Ram Peddibhotla表示，針對(duì)不同細(xì)分市場(chǎng)，AMD三代EPYC產(chǎn)品全都提供了令人信服的性能，并且可以直接化為客戶(hù)的價(jià)值。

從Zen2到Zen3架構(gòu)的演進(jìn)：19%的IPC性能提高

AMD EPYC系列處理器如此優(yōu)勢(shì)的性?xún)r(jià)比，其Zen架構(gòu)功莫大焉，架構(gòu)的演進(jìn)，將IPC性能推升到新的高度。

從二代架構(gòu)Zen2到三代Zen3之間19%的IPC性能提高，實(shí)現(xiàn)也是每個(gè)細(xì)節(jié)分別優(yōu)化的結(jié)果。

據(jù)AMD 全球院士、Zen核心首席設(shè)計(jì)師Mike Clark介紹，Zen3改善了分支預(yù)測(cè)功能(增加帶寬)，從而可更快地從誤測(cè)中恢復(fù)并能夠更快的尋址，此舉不僅提高了準(zhǔn)確性，同時(shí)還有效降低內(nèi)存訪問(wèn)時(shí)延，借助在op cache和I cache實(shí)現(xiàn)無(wú)縫地更高顆粒度的流水線切換，以更快的指令，更高指數(shù)的吞吐量為工作負(fù)載提供更強(qiáng)的賦能。

下圖展示了從Zen2到Zen3架構(gòu)演進(jìn)過(guò)程中各優(yōu)化的部分。

Zen3對(duì)Core Complex Die (CCD)進(jìn)行了8核完整的整合，有效地提升每顆核心調(diào)用的緩存的能力——所有8核都能直接訪問(wèn)在本地的L3的32MB緩存（包括所有指令加總起來(lái)需要占用8MB的三級(jí)緩存），為核心應(yīng)用提供的緩存容量得到集中和提高，還可以降低時(shí)延，對(duì)于數(shù)據(jù)庫(kù)一類(lèi)需要調(diào)用多核心、內(nèi)存子系統(tǒng)比較密集的應(yīng)用來(lái)說(shuō)可以有效提高性能。

針對(duì)ZEN2提供了讓內(nèi)存位寬能夠達(dá)到最大的八通道，以及針對(duì)成本優(yōu)化的四通道兩種選擇， ZEN3增加了六通道選擇，既增加了靈活性，有效避免內(nèi)存通道中出現(xiàn)過(guò)熱的點(diǎn)，也更好地平衡工作負(fù)載的需求、降低內(nèi)存的成本和所需的核數(shù)。

在指令集方面的優(yōu)化方面，加速、加密和解密算法的AVX2指令擴(kuò)展到256位，大大提升了安全性能。具體做法是改進(jìn)SEV：限制中斷的注入，限制惡意管理程序注入SEV-ES訪客中斷/異常類(lèi)型，將調(diào)試寄存器添加到交換狀態(tài)，在對(duì)虛機(jī)內(nèi)存和虛機(jī)寄存器做加密保密的基礎(chǔ)上增加系統(tǒng)完整性保護(hù)，防止惡意管理程序通過(guò)重放、損壞、重新映射做攻擊等等。

經(jīng)過(guò)實(shí)戰(zhàn)檢驗(yàn)，EPYC對(duì)安全從架構(gòu)方面已經(jīng)做好了強(qiáng)防御，同時(shí)對(duì)性能的折損降到最低，系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性得到進(jìn)一步加強(qiáng)。

AMD院士及SoC架構(gòu)師Noah Beck補(bǔ)充說(shuō)，ZEN3延續(xù)了AMD在虛擬化等安全方面的核心設(shè)計(jì)理念，同時(shí)把處理器安全集成到io die上，新增了增加對(duì)控制流攻擊的防護(hù)的影棧技術(shù)，還為密鑰的生成、密鑰的管理提供了加密功能，硬件驗(yàn)證方式實(shí)現(xiàn)了更為基礎(chǔ)的平臺(tái)的安全，實(shí)現(xiàn)了對(duì)往來(lái)于ROM 到DIMMs之間的數(shù)據(jù)進(jìn)行加密，整個(gè)核心處于非常安全的水平。

以硬件驗(yàn)證啟動(dòng)過(guò)程為例，首先由安全處理器加載片上ROM內(nèi)存，獲取硬件信任之后加載程序?qū)IOS驗(yàn)證并加載程序執(zhí)行密鑰管理，操作系統(tǒng)再加載操作系統(tǒng)和虛機(jī)管理程序等程序。

EPYC三代產(chǎn)品家族全部采用了小芯片架構(gòu)，在產(chǎn)品的配置方面提供了靈活性，讓客戶(hù)選用更加容易。

生態(tài)布局進(jìn)一步壯大

在性能和整體成本優(yōu)勢(shì)方面之外，AMD也在進(jìn)一步壯大生態(tài)布局，圍繞三代 EPYC產(chǎn)品打造更多解決方案，讓客戶(hù)能夠更快的、更明顯的感受到提供的價(jià)值。

生態(tài)合作伙伴借助AMD的解決方案，把這些價(jià)值拓展到超融合、關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)分析等各種關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，幫助企業(yè)拓展業(yè)務(wù)與應(yīng)用市場(chǎng)，讓客戶(hù)能更快的去獲得和感受這份價(jià)值創(chuàng)造的價(jià)值。

延續(xù)并進(jìn)一步擴(kuò)大EPYC的性能優(yōu)勢(shì)

致力于持續(xù)針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)提供高性能的處理器，是AMD秉持的戰(zhàn)略。

EPYC服務(wù)器處理器產(chǎn)品發(fā)展至今已經(jīng)四年。

從2017年推出采用14nm制程工藝、性能優(yōu)越的第一代EPYC處理器（代號(hào)“那不勒斯”）產(chǎn)品、2019年推出采用10nm制程工藝的第二代EPYC處理器（代號(hào)“羅馬”）性能提升到達(dá)了新高度，跟競(jìng)品相比有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。采用7nm制程工藝的第三代EPYC處理器（代號(hào)“米蘭”），在第二代CPU基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步優(yōu)化，性能更上一層樓。

EPYC推出之后在市場(chǎng)上大獲成功，AMD也不斷壯大在各個(gè)市場(chǎng)的布局，贏得了更多的行業(yè)客戶(hù)。AMD高級(jí)副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dan McNamara表示，2019年發(fā)布的第二代EPYC處理器產(chǎn)品以?xún)?yōu)秀的性?xún)r(jià)比打破了市場(chǎng)格局，為市場(chǎng)、為客戶(hù)和伙伴注入了強(qiáng)勁的動(dòng)力。新發(fā)布的第三代的EPYC處理器將與生態(tài)系統(tǒng)合作的基礎(chǔ)上做好解決方案的就緒性，延續(xù)并進(jìn)一步擴(kuò)大這樣的性能優(yōu)勢(shì)。

“AMD致力于把技術(shù)價(jià)值傳導(dǎo)給用戶(hù)，通過(guò)成熟的解決方案交到他們手上，非常無(wú)縫非常快速。”Dan McNamara說(shuō)。

雖然第三代 EPYC 產(chǎn)品目前只支持單路和雙路的配置，但是即使是單插槽也做到了性能完全不不輸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手四路產(chǎn)品，而實(shí)際上這也基本覆蓋了市場(chǎng)的主流需要。AMD正在動(dòng)態(tài)的評(píng)估客戶(hù)和市場(chǎng)的需要，進(jìn)一步拓展客戶(hù)市場(chǎng)。

對(duì)AMD來(lái)說(shuō)，翻身的局面已經(jīng)打開(kāi)；發(fā)布會(huì)上，AMD CEO Lisa Su依然是那樣的慷慨激昂，但底氣顯得越來(lái)越足；雖然對(duì)手還繼續(xù)擅長(zhǎng)在14nm制程，但AMD依然不可松懈。

從那不勒斯來(lái)到羅馬，又到了米蘭。下一站，AMD將走向何方？

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