@RODENT950表示，華為的新芯片應該在2021年發(fā)布，可能會出現(xiàn)在華為Mate 50系列智能手機上，預計將在第四季度發(fā)布。
GizmoChina稱，行業(yè)觀察人士預計，三納米移動芯片至少在兩年內不會出現(xiàn)，因此如果華為真的成功實現(xiàn)這一目標，其他制造商可能會效仿。如果報道屬實，高通技術公司也可能會改用三納米制程，而據報道三星電子有限公司決定跳過四納米制程直接使用三納米制程。預計蘋果公司也將宣布由臺積電生產的三納米處理器，但預計要到2022年才會上市。
但業(yè)內對于華為實際生產芯片的能力仍存在很大疑問,由于美國的制裁，華為一直處于“實體名單”中。
美國新規(guī)定禁止使用美國軟件和技術的外國半導體制造商向華為發(fā)貨，除非它們首先獲得美國政府的特殊許可。去年，它迫使TMSC和其他芯片制造商停止接受海思的訂單。
目前全球只有少數芯片制造商有能力制造三納米處理器，因為較小的晶體管需要非常精密的儀器和機器。由于美國的制裁，目前唯一能供應海思硅的芯片制造商是其他中國公司，如中芯國際和華宏半導體。但這兩家公司目前都沒有能力制造這種芯片。
現(xiàn)實情況是，即使海思真的在研發(fā)一款三納米處理器，也很可能只存在于紙面上，而且只有在華為設法解除這些制裁的情況下才會成為現(xiàn)實。
