就聯(lián)發(fā)科的市場份額增長，Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai評論稱，這一增長主要有三個原因：
1、100-250美元中端智能手機價格段表現(xiàn)出色，拉美和中東、非洲等新興市場快速增長；
2、華為在禁令實施前采購了大量聯(lián)發(fā)科芯片；
3、美國對華為實施貿易制裁后三星、小米和榮耀等廠商增加了對聯(lián)發(fā)科芯片的采購。小米手機中聯(lián)發(fā)科芯片的份額同比增長了三倍多。此外，臺積電代工的價格低廉的聯(lián)發(fā)科芯片成為了眾多手機廠商爭奪華為所丟失市場的首選芯片。
Dale Gai表示，2020年第三季度，高通在高端市場的份額同比大幅增長，這主要得益于海思的供應問題。
但是，高通在中端市場面臨著聯(lián)發(fā)科的激烈競爭。我們認為，2021年雙方將通過積極的定價和主流5G芯片產品繼續(xù)展開競爭。
