隨著政府、行業(yè)加速驅動“新基建”建設步伐，作為基層支持的電子通信與半導體行業(yè)，也迎來了前所未有的發(fā)展機遇，為市場經(jīng)濟的發(fā)展持續(xù)注入新動能。本次峰會聚集150+位來自電子通信與半導體行業(yè)等知名企業(yè)高管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人匯聚一堂，圍繞云計算、大數(shù)據(jù)、智能制造、移動應用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱點話題進行深入的交流和探討。
景同科技半導體行業(yè)咨詢總監(jiān)鐘洪先生以“智造4.0 賦能企業(yè)智慧運營，打造數(shù)據(jù)‘芯’”為題，發(fā)表了精彩演講。鐘先生從“分析信息化發(fā)展趨勢、電子&半導體行業(yè)挑戰(zhàn)與應對、電子&半導體市場趨勢及政策影響“三方面，分別闡述剖析了智造 4.0背景下電子&半導體行業(yè)的發(fā)展之路。
智造4.0賦能“企業(yè)業(yè)務能力”
“管理體系貫標是推動兩化深度融合的重中之重，也是應對當前新一輪產業(yè)革命的重要抓手”，鐘洪引用前工業(yè)和信息化部部長苗圩的重要講話開篇，回顧了在“中國智造+互聯(lián)網(wǎng)”大方向下，信息化與工業(yè)化融合發(fā)展的歷史進程。
鐘先生表示，在經(jīng)歷了以“同類最佳軟件組合”、“一體化整體套裝”、 “數(shù)字化核心+業(yè)務條線SaaS”為主要特征的前三代信息系統(tǒng)之后，以“企業(yè)業(yè)務能力”為主要標簽的第四代信息系統(tǒng)架構正在形成，這與第四次工業(yè)革命以“智能技術”為代表的新技術應用基本一致。
最新一屆（2020.6.16）Sapphire大會上最新的SAP技術架構
在這個大背景下，作為支持企業(yè)智能轉型的主要力量，SAP在2020年6月最新發(fā)布的技術架構中，已經(jīng)明顯具有第四代信息系統(tǒng)的特點，即：以業(yè)務技術平臺為支撐，融合交互AI(CAI)、智能BPR以及機器學習(ML)等智能技術，以智慧套件和行業(yè)云共同支持企業(yè)實現(xiàn)端到端的智慧業(yè)務流程管理，實現(xiàn)信息化與智能化的深度融合。
景同科技助力
新形勢下，電子&半導體行業(yè)面臨研發(fā)設計&基礎數(shù)據(jù)、客戶計劃&內部協(xié)同、采購管理&生產控制、銷售服務&成本核算等典型的業(yè)務挑戰(zhàn)。與此同時，供應鏈運轉時間長、訂單周期變數(shù)大、業(yè)務運作流程管理不規(guī)范等亦已成為電子通信與半導體企業(yè)亟需解決的問題。
鐘洪分析了半導體整合流程架構，并結合供應鏈計劃面臨的24小時響應挑戰(zhàn)的案例，強調了信息化可以賦能核心業(yè)務能力，智能流程能夠創(chuàng)造更好的客戶體驗。在未來，不僅中興事件促使國產產品自主化迫在眉睫，新時期產業(yè)政策也將更有利于支持半導體全產業(yè)鏈的加速發(fā)展。
景同科技：服務于智慧企業(yè)數(shù)字化+智能化的轉型升級
景同科技作為SAP的長期戰(zhàn)略合作伙伴，可通過IT規(guī)劃的咨詢服務幫助企業(yè)制訂數(shù)字化戰(zhàn)略，同時又以SAP系統(tǒng)運維加資源外包服務，為企業(yè)提供智慧總包服務，助力企業(yè)數(shù)字化+智能化的轉型升級。主要包括：智能制造整合解決方案(Camstar/FactoryWorks/SAP ME/景同S-MOM)、以內部運營為核心的計劃驅動和高效協(xié)同方案(S/4 HANA)，以及智能營銷整合解決方案(SAP CX +景同營銷平臺)。
最后，鐘洪通過對半導體行業(yè)MES和ERP應用分析，介紹了景同科技服務體系化架構。景同科技順應科技市場發(fā)展潮流，為客戶提供從試點建議、推廣建議到全面建設，以及解決方案廣度和深度兩個層面的全生命周期服務，助力客戶提升科技革新效率，其“聯(lián)景?同心?共贏“的愿景也拉近了景同與峰會企業(yè)之間的距離。
本次峰會為企業(yè)提供了一個合作、學習的溝通平臺，是一次成功的行業(yè)間交流盛會，尤其在特殊的2020年顯得格外意義重大。疫情大環(huán)境下看似困境重重，但往往越是在挑戰(zhàn)時期，越蘊藏著彎道超車的變革機遇，電子通信與半導體行業(yè)未來可期，讓景同科技與各界同仁一起拭目以待。
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